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1. (WO2005066678) EMBASES DE LASER A STRUCTURES A ELEMENTS D'ECARTEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

demande internationale considérée comme retirée 2005-09-08 00:00:00.0


N° de publication :    WO/2005/066678    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/041125
Date de publication : 21.07.2005 Date de dépôt international : 07.12.2004
CIB :
G02B 6/42 (2006.01), H01S 5/022 (2006.01)
Déposants : 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center, Post Office Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US)
Inventeurs : HEMMESCH, Eric W.,; (US).
HAASE, Michael A.,; (US).
MILLER, Thomas J.,; (US)
Mandataire : DAHL, Philip Y.,; Office of Intellectual Property Counsel, Post Office Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US)
Données relatives à la priorité :
10/744,694 23.12.2003 US
Titre (EN) LASER SUBMOUNTS WITH STANDOFF STRUCTURES
(FR) EMBASES DE LASER A STRUCTURES A ELEMENTS D'ECARTEMENT
Abrégé : front page image
(EN)A submount (1) for use in an optical assembly and an optical assembly comprising the submount (1), a laser diode (10) and a second optical element (20) are provided, where the submount comprises a substrate (2) and a plurality of standoff structures (3). The standoff structures (3) may be formed by patterned deposition onto the substrate (2). The substrate (2) and standoff structures (3) may be composed of different materials. Typically, the substrate (2) comprises a material selected from the group consisting of: diamond, diamond-like materials, boron nitride and aluminum nitride. The submount (1) may comprise solder layers adjacent to the standoff structures (3), which may be greater in height from the substrate than the standoff structures (3).
(FR)L'invention concerne une embase (1) destinée à être utilisée dans un ensemble optique, ainsi qu'un ensemble optique comprenant ladite embase (1), une diode au laser (10) et un second élément optique (20) dans lequel l'embase comprend un substrat (2) et une pluralité de structures à éléments d'écartement (3). Ces dernières (3) peuvent être formées par des dépôts de motifs sur le substrat (2). Le substrat (2) et les structures à éléments d'écartement (3) peuvent être composés de différents matériaux. Spécifiquement, le substrat (2) comprend un matériau choisi dans le groupe comprenant : le diamant, des matériaux analogues au diamant, du nitrure de bore et du nitrure d'aluminium. L'embase (1) peut comprendre deux couches brasées, adjacentes aux structures à éléments d'écartement (3) dont la hauteur, à partir du substrat, peut être supérieure aux structures à éléments d'écartement (3).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)