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1. (WO2005065880) PROCEDE ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/065880    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/018591
Date de publication : 21.07.2005 Date de dépôt international : 13.12.2004
CIB :
B23K 26/00 (2006.01), B23K 26/02 (2006.01), B23K 26/04 (2006.01), B23K 26/38 (2006.01)
Déposants : HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP/JP]; 1126-1, Ichino-cho, Hamamatsu-shi Shizuoka 4358558 (JP) (Tous Sauf US).
ATSUMI, Kazuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KUNO, Koji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KUSUNOKI, Masayoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUZUKI, Tatsuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ATSUMI, Kazuhiro; (JP).
KUNO, Koji; (JP).
KUSUNOKI, Masayoshi; (JP).
SUZUKI, Tatsuya; (JP)
Mandataire : HASEGAWA, Yoshiki; Soei Patent And Law Firm, Ginza First Bldg. 10-6, Ginza 1-chome Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-004312 09.01.2004 JP
Titre (EN) LASER PROCESSING METHOD AND DEVICE
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU LASER
(JA) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
Abrégé : front page image
(EN)Displacement of a laser beam concentration point is reduced as much as possible, and simultaneously, laser processing is efficiently performed. A laser processing method has displacement acquiring steps (S07-S11). In the steps, a distance measuring laser beam for measuring the displacement of a surface (S1) of an object (S) to be processed is collected by a lens and irradiated to the object (S), and the displacement of a surface along a planned cutting line is acquired while the beam reflected by a main surface in correspondence to the irradiation is being detected (45). While the distance between an objective lens (42) for processing and the surface (S1) is being adjusted based on the displacement acquired in the displacement acquiring steps, the objective lens (42) for processing and the object (S) to be processed are relatively moved along the main surface to form a reformed region along the planned cutting line (P).
(FR)On réduit le déplacement d'un point de concentration de faisceau laser autant que possible et simultanément on effectue un traitement au laser efficace. L'invention concerne un procédé de traitement au laser consistant en étapes d'acquisition de déplacement (S07-S00). Dans ces étapes, un faisceau laser de mesure de distance permettant de mesurer le déplacement d'une surface (S1) d'objet à traiter est collecté par une lentille et irradie ledit objet (S), et le déplacement d'une surface le long d'une ligne de découpe plane est acquis pendant la réflexion dudit faisceau par une surface principale correspondant à l'irradiation détectée (45). Pendant qu'on règle la distance entre une lentille d'objectif (42) pour traitement et la surface (S1) en fonction du déplacement acquis pendant les étapes d'acquisition de déplacement, ladite lentille d'objectif (42) pour traitement et l'objet (S) à traiter sont déplacés relativement le long de la surface principale afin de former une région reformée le long de la ligne de découpe plane (P).
(JA)not available
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)