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1. (WO2005065438) MICROSONDES EN PORTE-A-FAUX DESTINEES A VENIR EN CONTACT AVEC DES COMPOSANTS ET PROCEDES DE FABRICATION DESDITES SONDES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/065438 N° de la demande internationale : PCT/US2005/000088
Date de publication : 21.07.2005 Date de dépôt international : 03.01.2005
CIB :
G01R 31/02 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31
Dispositions pour vérifier les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour l'essai électrique caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
02
Essai des appareils, des lignes ou des composants électriques pour y déceler la présence de courts-circuits, de discontinuités, de fuites ou de connexions incorrectes de lignes
Déposants :
MICROFABRICA INC. [US/US]; 1103 West Isabel Street Burbank, CA 91506, US (AllExceptUS)
CHEN, Richard, T. [US/US]; US (UsOnly)
KRUGLICK, Ezekiel, J.,J. [US/US]; US (UsOnly)
BANG, Christopher, A. [US/US]; US (UsOnly)
SMALLEY, Dennis, R. [US/US]; US (UsOnly)
LEMBRIKOV, Pavel, B. [--/US]; US (UsOnly)
Inventeurs :
CHEN, Richard, T.; US
KRUGLICK, Ezekiel, J.,J.; US
BANG, Christopher, A.; US
SMALLEY, Dennis, R.; US
LEMBRIKOV, Pavel, B.; US
Mandataire :
SMALLEY, Dennis, R.; 1103 W. Isabel Street Burbank, CA 91506, US
Données relatives à la priorité :
10/772,94304.02.2004US
10/949,73824.09.2004US
60/533,93331.12.2003US
60/533,94731.12.2003US
60/536,86515.01.2004US
60/540,51129.01.2004US
60/582,68923.06.2004US
60/582,69023.06.2004US
60/609,71913.09.2004US
60/611,78920.09.2004US
Titre (EN) CANTILEVER MICROPROBES FOR CONTACTING COMPONENTS AND METHODS FOR MAKING SUCH PROBES
(FR) MICROSONDES EN PORTE-A-FAUX DESTINEES A VENIR EN CONTACT AVEC DES COMPOSANTS ET PROCEDES DE FABRICATION DESDITES SONDES
Abrégé :
(EN) Embodiments disclosed herein are directed to compliant probe structures (102a, 102b) for making temporary or permanent contact with electronic circuits and the like. In particular, embodiments are directed to various designs of cantilever-like probe structures (104). Some embodiments are directed to methods for fabricating such cantilever structures. In some embodiments, for example, cantilever probes have extended base structures (112), slide in mounting structures (540A-504C), multi-beam configurations (722), offset bonding locations to allow closer positioning of adjacent probes, compliant elements with tensional configurations (882), improved over travel, improved compliance, improved scrubbing capability, and/or the like.
(FR) L'invention concerne, dans certains modes de réalisation, des structures de sondes flexibles permettant d'établir un contact temporaire ou permanent avec des circuits électroniques et autres. Certains modes de réalisation concernent, en particulier, diverses configurations de structures de sondes en porte-à-faux. Certains modes de réalisation concernent des procédés de fabrication desdites structures en porte-à-faux. Dans certains modes de réalisation, par exemple, les sondes en porte-à-faux présentent des structures de base étendues, des coulisseaux dans les structures de montage, des configurations à faisceaux multiples, des emplacements de liaison décalés permettant un positionnement plus proche des sondes adjacentes, des éléments flexibles avec des configurations de tension, une extension améliorée, une flexibilité améliorée, une capacité de lavage améliorée, et/ou autres caractéristiques semblables.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)