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1. (WO2005065336) BOITIERS DE PUCES A HAUTE FREQUENCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/065336 N° de la demande internationale : PCT/US2004/043793
Date de publication : 21.07.2005 Date de dépôt international : 28.12.2004
CIB :
H01L 23/02 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02
Conteneurs; Scellements
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
Déposants :
TESSERA, INC. [US/US]; 3099 Orchard Drive San Jose, CA 95134, US (AllExceptUS)
GREEN, Ronald [US/US]; US (UsOnly)
TUCKERMAN, David, B. [US/US]; US (UsOnly)
BARNETT, Ron [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs :
GREEN, Ronald; US
TUCKERMAN, David, B.; US
BARNETT, Ron; US
Mandataire :
NEFF, Daryl, K. ; Lerner, David, Littenberg, Krumholz & Mentlik, LLP 600 South Avenue West Westfield, NJ 07090, US
Données relatives à la priorité :
60/533,44430.12.2003US
Titre (EN) HIGH-FREQUENCY CHIP PACKAGES
(FR) BOITIERS DE PUCES A HAUTE FREQUENCE
Abrégé :
(EN) A microelectronic package is provided in which a first chip(10) having active elements, e.g. amplifying elements(16), and passive elements(14), e.g. resistors, capacitors and inductors, is mounted in electrical communication with a microelectronic element(12) having conductive patterns(18) opposing a front face of the first chip. Absorptive material patterns(26) are disposed between the conductive patterns(18) of the microelectronic element(12) and at least some of the passive elements(14) while leaving at least some of the active elements(16) exposed so as to attenuate radio frequency energy propagated by wave between the passive devices(14) and conductive patterns(18) of the microelectronic element(12).
(FR) L'invention concerne un boîtier microélectronique dans lequel une première puce comportant des éléments actifs (p. ex. des éléments amplificateurs) et des éléments passifs (p. ex. des résistances, des capacités et des inducteurs) est montée de façon à communiquer électriquement avec un élément microélectronique présentant des motifs conducteurs opposés à une face avant de la première puce. Des motifs en matériau absorbant sont disposés entre les motifs conducteurs de l'élément microélectronique et au moins quelques-uns des éléments passifs tout en laissant au moins quelques-uns des éléments actifs exposés de façon à atténuer l'énergie radiofréquence propagée par onde entre les dispositifs passifs et les motifs conducteurs de l'élément microélectronique. On décrit également une microplaquette encapsulée, dans laquelle une puce disposée sous un élément d'encapsulation présente une ouverture qui s'étend entre une face avant et une face arrière de la puce, un conducteur disposé dans l'ouverture étant relié électriquement à un élément conducteur de l'élément d'encapsulation.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)