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1. (WO2005065281) ARTICLES COMPRENANT UN MATERIAU NANOCOMPOSITE A CONDUCTIVITE ELECTRIQUE ELEVEE ET PROCEDE PERMETTANT DE PRODUIRE CES ARTICLES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/065281 N° de la demande internationale : PCT/US2004/043458
Date de publication : 21.07.2005 Date de dépôt international : 23.12.2004
CIB :
B22F 3/00 (2006.01) ,B32B 3/02 (2006.01) ,H01B 1/02 (2006.01) ,H01L 21/763 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
3
Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques, caractérisée par le mode de compactage ou de frittage; Appareils spécialement conçus pour cette fabrication
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
3
Produits stratifiés caractérisés essentiellement par le fait qu'une des couches comporte des discontinuités ou rugosités externes ou internes, ou bien qu'une des couches est de forme générale non plane; Produits stratifiés caractérisés essentiellement par des particularismes de forme
02
Caractérisés par des caractéristiques de forme en des endroits déterminés, p.ex. au voisinage des bords
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1
Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
02
composés principalement de métaux ou d'alliages
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70
Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
71
Fabrication de parties spécifiques de dispositifs définis en H01L21/7089
76
Réalisation de régions isolantes entre les composants
763
Régions polycristallines semi-conductrices
Déposants :
The regents of the University of California [US/US]; 1111 Franklin Street, 5th floor Oakland, CA 94607-5200, US (AllExceptUS)
JIN, Sungho [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs :
JIN, Sungho; US
Mandataire :
BOOKS, Glen, E.; Lowenstein Sandler PC 65 Livingston Avenue Roseland, NJ 07068, US
Données relatives à la priorité :
60/533,61831.12.2003US
Titre (EN) ARTICLES COMPRISING HIGH-ELECTRICAL-CONDUCTIVITY NANOCOMPOSITE MATERIAL AND METHOD FOR FABRICATING SAME
(FR) ARTICLES COMPRENANT UN MATERIAU NANOCOMPOSITE A CONDUCTIVITE ELECTRIQUE ELEVEE ET PROCEDE PERMETTANT DE PRODUIRE CES ARTICLES
Abrégé :
(EN) This invention discloses novel nanocomposite material structures which are strong, highly conductive, and fatigue-resistant. It also discloses novel fabrication techniques to obtain such structures. The new nanocomposite materials comprise a high-conductivity base metal, such as copper, incorporating high-conductivity dispersoid particles that simultaneously minimize field enhancements, maintain good thermal conductivity, and enhance mechanical strength. The use of metal nanoparticles with electrical conductivity comparable to that of the base automatically removes the regions of higher RF field and enhanced current density. Additionally, conductive nanoparticles will reduce the surface’s sensitivity to arc or sputtering damage. If the surface is sputtered away to uncover the nanoparticles, their properties will not be dramatically different from the base surface. Most importantly, the secondary electron emission coefficients of all materials in the nanocomposite are small and close to unity, whereas the previously used insulating particles can produce significant and undesirable electron multiplication.
(FR) L'invention concerne de nouvelles structures de matériau nanocomposite qui sont solides, présentent une conductivité élevée, et résistent à la fatigue. L'invention concerne également de nouveaux procédés de fabrication permettant d'obtenir de telles structures. Ces nouveaux matériaux nanocomposites comprennent un métal de base à conductivité élevée tel que le cuivre, dans lequel sont incorporés des particules de dispersoïde hautement conductrices qui permettent simultanément de réduire les accroissements de l'intensité du champ, de maintenir une bonne conductivité thermique et d'augmenter la résistance mécanique. L'utilisation de nanoparticules métalliques présentant une conductivité électrique comparable à celle de la base permet d'éliminer automatiquement les zones présentant un champ RF et une densité de courant accrus. Les nanoparticules conductrices permettent en outre de réduire la sensibilité de la surface aux dommages causées par la formation d'un arc ou l'arrachement ionique. Si la surface est éliminée par arrachement ionique de sorte à découvrir les nanoparticules, les propriétés de ces dernières ne présenteront pas de différence importante avec celles de la surface de base. Et surtout, les coefficients d'émission électronique secondaire de tous les matériaux du nanocomposite sont faibles et proches de l'unité, contrairement aux particules isolantes utilisées antérieurement, lesquelles pouvaient produire une multiplication importante et indésirable d'électrons.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
US20080044685