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1. (WO2005065273) SYSTEME ET PROCEDE DE MISE A NIVEAU AUTOMATIQUE DES PUITS THERMIQUES POUR DISPOSITIFS DE PLUSIEURS HAUTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/065273 N° de la demande internationale : PCT/US2004/043420
Date de publication : 21.07.2005 Date de dépôt international : 22.12.2004
CIB :
H01L 21/48 (2006.01) ,H01L 23/10 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
48
Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326218
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02
Conteneurs; Scellements
10
caractérisés par le matériau ou par la disposition des scellements entre les parties, p.ex. entre le couvercle et la base ou entre les connexions et les parois du conteneur
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P.O. Box 655474 M/S 3999 Dallas, TX 75265-5474, US (AllExceptUS)
EDWARDS, Darvin, R. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs :
EDWARDS, Darvin, R.; US
Mandataire :
FRANZ, Warren, L. ; Texas Instruments Incorporated Deputy General Patent Counsel P.O. Box 655474, M/S 3999 Dallas, TX 75265-5474, US
Données relatives à la priorité :
10/749,60931.12.2003US
Titre (EN) SYSTEM AND METHOD FOR SELF-LEVELING HEAT SINK FOR MULTIPLE HEIGHT DEVICES
(FR) SYSTEME ET PROCEDE DE MISE A NIVEAU AUTOMATIQUE DES PUITS THERMIQUES POUR DISPOSITIFS DE PLUSIEURS HAUTEURS
Abrégé :
(EN) A self-leveling heat sink includes a spring-arm device having at least one aperture and at least one spring-arm is coupled to a substrate. The substrate has at least one package mounted thereon, so that when the spring-arm device is mounted to the substrate the at least one package passes through the at least one aperture. A heat sink operable to remove heat from the at least one package has at least one heat sink post operable to receive a heat sink clip located at the distal end of each of the at least one spring-arms. Each of the at least one spring-arms extending from an inside edge of the at least one aperture and operable to couple the heat sink to the at least one package.
(FR) La présente invention concerne un puits thermique à mise à niveau automatique. Il comporte un dispositif de ressort à lamelle présentant au moins un orifice et au moins un bras de lamelle couplé au substrat. Au moins un boîtier est monté sur le substrat, de façon que, lorsque le bras ressort est monté sur le substrat, ce boîtier traverse l'orifice considéré. Le puits thermique servant à éliminer l'énergie thermique du boîtier considéré comporte au moins un massif de puits thermique capable de recevoir une pince de puits thermique située à l'extrémité distale de chacun des bras de ressort. Chacun des bras du ressort partant d'un bord intérieur de l'orifice considéré a pour fonction de coupler le puits thermique avec le boîtier considéré.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
EP1709854JP2007517407US20050146023CN1891021