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1. (WO2005065255) BOITIER DE PUCE A SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/065255 N° de la demande internationale : PCT/US2004/043223
Date de publication : 21.07.2005 Date de dépôt international : 21.12.2004
CIB :
H01L 23/48 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
Déposants :
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P.O. Box 655474, M/S 3999 Dallas, TX 75265-5474, US (AllExceptUS)
ARNOLD, Richard, Willson [US/US]; US (UsOnly)
COWENS, Marvin, Wayne [US/US]; US (UsOnly)
ODEGARD, Charles, Anthony [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs :
ARNOLD, Richard, Willson; US
COWENS, Marvin, Wayne; US
ODEGARD, Charles, Anthony; US
Mandataire :
FRANZ, Warren, L. ; TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED Deputy General Patent Counsel P.O. Box 655474, M/S 3999 Dallas, TX 75265-5474, US
Données relatives à la priorité :
10/749,11130.12.2003US
Titre (EN) SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE
(FR) BOITIER DE PUCE A SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé :
(EN) A semiconductor chip package includes an integrated circuit chip (22) and a substrate (24). A chip contact pad (42) is formed on a first side (44) of the chip (22). A stud (46) is formed on the chip contact pad (42) from wire using a wire bonding machine. The stud (46) has a partially squashed ball portion (47) bonded to the chip contact pad (42). The stud (46) also has an elongated portion extending from the partially squashed ball portion. A first layer (48) of insulating material is on a first side (50) of the substrate (24). A bottomed well (54) is formed in the first layer (48) and opens to the first side (50) of the substrate (24). A first conductive material (60) at least partially fills the well (54). The first conductive material (60) is electrically connected to at least one trace line (64) in the substrate (24). The stud (46) is partially embedded in the first conductive material (60) to form an electrical connection between the chip (22) and the substrate (24).
(FR) L'invention concerne un boîtier de puce à semi-conducteur comportant un microcircuit intégré et un substrat. Une plage de contact est formée sur une première face du microcircuit. Sur cette plage de contact, une tige filetée en fil métallique est formée au moyen d'une machine de microcâblage. Cette tige filetée possède une partie bille partiellement écrasée qui est soudée à ladite plage de contact. Ladite tige filetée comprend également une partie allongée s'étendant à partir de la partie bille partiellement écrasée. Une première couche de matière isolante est déposée sur une première face du substrat. Un puits muni d'un fond est formé dans la première couche et débouche sur la première face du substrat. Une première matière conductrice remplit au moins partiellement ce puits. Ladite matière est reliée électriquement à au moins une ligne conductrice ménagée dans le substrat. La tige filetée est partiellement noyée dans cette première matière conductrice pour former une connexion électrique entre le microcircuit et le substrat.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
KR1020060108742EP1714319JP2007517405US20050151273CN1890807