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1. (WO2005065207) BOITIERS MICROELECTRONIQUES ET PROCEDES ASSOCIES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/065207    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/042415
Date de publication : 21.07.2005 Date de dépôt international : 16.12.2004
CIB :
H01L 21/66 (2006.01), H01L 23/58 (2006.01)
Déposants : TESSERA, INC. [US/US]; 1099 Orchard Drive, San Jose, CA 95134 (US) (Tous Sauf US).
HABA, Belgacem [US/US]; (US) (US Seulement).
BEROZ, Masud [US/US]; (US) (US Seulement).
GREEN, Ronald [US/US]; (US) (US Seulement).
MOHAMED, Ilyas [IN/US]; (US) (US Seulement).
WILSON, Stuart, E. [US/US]; (US) (US Seulement).
ZOHNI, Wael [US/US]; (US) (US Seulement).
KUBOTA, Yoichi [US/US]; (US) (US Seulement).
THOMPSON, Jesse, Burl [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : HABA, Belgacem; (US).
BEROZ, Masud; (US).
GREEN, Ronald; (US).
MOHAMED, Ilyas; (US).
WILSON, Stuart, E.; (US).
ZOHNI, Wael; (US).
KUBOTA, Yoichi; (US).
THOMPSON, Jesse, Burl; (US)
Mandataire : DOHERTY, Michael, J.; Lerner, David, Littenberg, Krumholz & Mentlik, LLP, 600 South Avenue West, Westfield, NJ 07090 (US)
Données relatives à la priorité :
60/533,210 30.12.2003 US
Titre (EN) MICROELECTRONIC PACKAGES AND METHODS THEREFOR
(FR) BOITIERS MICROELECTRONIQUES ET PROCEDES ASSOCIES
Abrégé : front page image
(EN)A microelectronic package includes a microelectronic element (80) having faces and contacts (83) and a flexible substrate (90) spaced from and overlying a first face (84) of the microelectronic element (82). The package (80) also includes a plurality of conductive posts (98) extending from the flexible substrate (90) and projecting away from the first face (84) of the microelectronic element (82), wherein at least some of the conductive posts (98) are electrically interconnected with the microelectronic element (82), and a plurality of support elements (88) supporting the flexible substrate (90) over the microelectronic element (82). The conductive posts (98) are offset from the support elements (82) to facilitate flexure of the substrate (90) and movement of the posts (98) relative to the microelectronic element (82).
(FR)L'invention concerne un boîtier microélectronique qui comprend un élément microélectronique 80 comprenant des surfaces et des contacts 83 et un substrat flexible 90 espacé par rapport à une première surface 84 de l'élément microélectronique 82 et surmontant celle-ci. Le boîtier 80 comprend également une pluralité de bornes conductrices 98 partant du substrat flexible 90 et faisant saillie depuis la première surface 84 de l'élément microélectronique 82. Quelques-unes au moins des bornes conductrices 98 sont interconnectées électriquement avec l'élément microélectronique 82 et une pluralité d'éléments de support 88 supportant le substrat flexible 90 sur l'élément microélectronique 82. Les bornes conductrices 98 sont décalées par rapport aux éléments de support 82 afin de faciliter la flexure du substrat 90 et le mouvement des bornes 98 par rapport à l'élément microélectronique 82.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)