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1. (WO2005064999) PLAQUETTE IMPRIMEE ET TERMINAL MOBILE ASSOCIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/064999 N° de la demande internationale : PCT/IB2004/004084
Date de publication : 14.07.2005 Date de dépôt international : 09.12.2004
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
Déposants :
NOKIA CORPORATION [FI/FI]; Keilalahdentie 4 FIN-02150 Espoo, FI (AllExceptUS)
XU, Liangfeng [CN/US]; US (UsOnly)
REINIKAINEN, Tommi [FI/FI]; FI (UsOnly)
KUJALA, Arni [FI/FI]; FI (UsOnly)
REN, Wei [CN/US]; US (UsOnly)
NIEMI, Ian [FI/FI]; FI (UsOnly)
KARTIO, Ilkka [FI/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
XU, Liangfeng; US
REINIKAINEN, Tommi; FI
KUJALA, Arni; FI
REN, Wei; US
NIEMI, Ian; FI
KARTIO, Ilkka; JP
Mandataire :
PICHÉ, Jason, O.; Alston & Bird LLP Bank of America Plaza 101 South Tryon Street Suite 4000 Charlotte, NC 28280-4000, US
Données relatives à la priorité :
10/743,52722.12.2003US
Titre (EN) A PRINTED WIRE BOARD AND ASSOCIATED MOBILE TERMINAL
(FR) PLAQUETTE IMPRIMEE ET TERMINAL MOBILE ASSOCIE
Abrégé :
(EN) A multi-layer printed wire board (PWB) structure optimized for improved drop reliability, reliable electrical connections under thermal load, and minimal thickness is provided, along with a mobile terminal, including the PWB. The PWB includes alternating conductive layers and insulative layers. The outermost three layers form an interconnect structure constructed of two conductive layers surrounding an insulative-coated conductive layer. The thicknesses of the various layers are optimized to have an increased resistance to mechanical shock resulting from, for instance, a drop onto a hard surface. In addition, the optimized PWB structure has a minimized thickness and an improved resistance to connection failures resulting from cyclical thermal loads.
(FR) L'invention concerne une structure de plaquette imprimée (PWB) multicouche optimisée pour augmenter la résistance aux chutes, avec des connexions électriques fiables sous sollicitations thermiques et une épaisseur minimale, ainsi qu'un terminal mobile comprenant cette plaquette imprimée, laquelle est constituée alternativement par des couches conductrices et par des couches isolantes. Les trois couches les plus à l'extérieur forment une structure d'interconnexion composée de deux couches conductrices entourant une couche conductrice revêtue d'une enduction isolante. L'épaisseur des différentes couches est optimisée pour augmenter la résistance aux chocs mécaniques dus, par exemple, à une chute sur une surface dure. En outre, cette structure de plaquette imprimée présente une épaisseur minimisée et une résistance améliorée aux erreurs de connexion résultant de charges thermiques cycliques.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)