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1. (WO2005064700) ELECTRODE A COUCHES EPAISSES ET COMPOSANT ELECTRONIQUE CERAMIQUE MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/064700 N° de la demande internationale : PCT/JP2004/019362
Date de publication : 14.07.2005 Date de dépôt international : 24.12.2004
CIB :
H01G 4/12 (2006.01) ,H01G 4/30 (2006.01) ,H01L 41/083 (2006.01) ,H01L 41/22 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
G
CONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
4
Condensateurs fixes; Procédés pour leur fabrication
002
Détails
018
Diélectriques
06
Diélectriques solides
08
Diélectriques inorganiques
12
Diélectriques céramiques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
G
CONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
4
Condensateurs fixes; Procédés pour leur fabrication
30
Condensateurs à empilement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41
Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
08
Eléments piézo-électriques ou électrostrictifs
083
avec une structure empilée ou multicouche
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
41
Dispositifs piézo-électriques en général; Dispositifs électrostrictifs en général; Dispositifs magnétostrictifs en général; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
22
Procédés ou appareils spécialement adaptés à l'assemblage, la fabrication ou au traitement de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs, ou de leurs parties constitutives
Déposants :
株式会社 村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD [JP/JP]; 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP (AllExceptUS)
高岡 秀清 TAKAOKA, Hidekiyo [JP/JP]; JP (UsOnly)
進藤 智 SINDOU, Satoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
野田 悟 NODA, Satoru [JP/JP]; JP (UsOnly)
浜田 邦彦 HAMADA, Kunihiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
高岡 秀清 TAKAOKA, Hidekiyo; JP
進藤 智 SINDOU, Satoshi; JP
野田 悟 NODA, Satoru; JP
浜田 邦彦 HAMADA, Kunihiko; JP
Mandataire :
國弘 安俊 KUNIHIRO, Yasutoshi; 〒5320011 大阪府大阪市淀川区西中島6丁目3−32 第2新大阪ビル309号 Osaka 10F Katokichi Shinosaka Bldg. 14-10, Nishinakajima 5-chome Yodogawa-ku, Osaka-shi Osaka 5320011, JP
Données relatives à la priorité :
2003-43368026.12.2003JP
Titre (EN) THICK-FILM ELECTRODE AND MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
(FR) ELECTRODE A COUCHES EPAISSES ET COMPOSANT ELECTRONIQUE CERAMIQUE MULTICOUCHE
(JA) 厚膜電極、及び積層セラミック電子部品
Abrégé :
(EN) Disclosed are a thick-film electrode and a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer piezoelectric component which comprises such a thick-film electrode as an external electrode. In a multilayer ceramic component, an external electrode (3b) is formed at an end portion of a piezoelectric ceramic base body (1) wherein internal electrodes (2d, 2e) are buried. The external electrode (3b) is composed of a sintered body wherein an Ag wire mesh (6) is integrally buried in a coating film (5) which mainly contains Ag. Consequently, the multilayer ceramic component can be prevented from problems of electrical connection or deterioration in insulation resistance even when it is continuously driven for a long time or left unused for a long time. The multilayer ceramic component is excellent in various characteristics such as durability and moisture resistance.
(FR) L'invention concerne une électrode à couches épaisses et un composant électronique céramique multicouche tel qu'un composant piézoélectrique multicouche qui comprend ladite électrode à couches épaisses en tant qu'électrode externe. Dans un composant céramique multicouche, une électrode externe (3b) est formée au niveau d'une partie d'extrémité d'un corps de base céramique piézoélectrique (1) dans lequel des électrodes internes (2d, 2e) sont enterrées. L'électrode externe (3b) est composée d'un corps fritté dans lequel un treillis métallique en Ag (6) est intégralement enterré dans un film de revêtement (5) qui contient principalement de l'Ag. Par conséquent, l'apparition de problèmes de connexion électrique ou de détérioration au niveau de la résistance d'isolement du composant céramique multicouche peut être empêchée même lorsqu'il est alimenté en continu pendant longtemps ou non utilisé pendant longtemps. Le composant céramique multicouche présente d'excellentes caractéristiques telles qu'une durabilité et une résistance à l'humidité.
(JA)  本発明は厚膜電極、及び該厚膜電極を外部電極として有する積層型圧電部品等の積層セラミック電子部品に関する。本発明の積層セラミック部品は、内部電極2d、2eが埋設された圧電セラミック素体1の端部に外部電極3bが形成されている。そして、該外部電極3bは、Ag金網6がAgを主成分とする塗膜5中に一体的に埋設された焼結体で形成されている。これにより、長時間連続駆動したり長時間放置しても電気的接続性に支障を来たしたり絶縁抵抗の低下を招くこともなく、耐久性や耐湿性等各種特性の優れた積層セラミック部品を得ることができる。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
EP1701391JPWO2005064700US20060232170CN1898813