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1. (WO2005064677) MATERIAU D'INTERFACE THERMIQUE ET PREFORMES A BRASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/064677 N° de la demande internationale : PCT/US2003/037645
Date de publication : 14.07.2005 Date de dépôt international : 25.11.2003
CIB :
H01L 23/373 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373
Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
Déposants :
FRY'S METALS, INC. [US/US]; 600 Route 440 Jersey City, NJ 07304, US (AllExceptUS)
LEWIS, Brian [GB/US]; US (UsOnly)
SINGH, Bawa [US/US]; US (UsOnly)
LAUGHLIN, John, P. [US/US]; US (UsOnly)
KYAW, David, V. [US/US]; US (UsOnly)
INGHAM, Anthony [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs :
LEWIS, Brian; US
SINGH, Bawa; US
LAUGHLIN, John, P.; US
KYAW, David, V.; US
INGHAM, Anthony; US
Mandataire :
FLEISCHUT, Paul, I.J. ; Senniger, Powers, Leavitt & Roedel 1 Metropolitan Square 16th Floor St. Louis, MO 63102, US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) THERMAL INTERFACE MATERIAL AND SOLDER PREFORMS
(FR) MATERIAU D'INTERFACE THERMIQUE ET PREFORMES A BRASER
Abrégé :
(EN) A solder preform (5,12) having multiple layers including a solder layer filled with additives interposed between two unfilled layers for improved wettability. A solder preform having a sphere which contains a solder material filled with additives, and an unfilled surface layer for improved wettability. Among the fillers are CTE modifying components and/or a thermal conductivity enhancement components.
(FR) L'invention porte sur une préforme à braser (5,12) présentant plusieurs couches comprenant une couche à braser chargée d'additifs placés entre deux couches non chargées afin d'obtenir une meilleure mouillabilité. L'invention porte également sur une autre préforme à braser présentant une sphère qui contient un matériau de brasage chargé d'additifs, et une couche superficielle non chargée en vue d'obtenir une meilleure mouillabilité. Parmi les charges de remplissage, on a des composant modifiant CTE et/ou des composants améliorant la conductivité thermique.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
MXPA/a/2006/005908KR1020060126670EP1695382JP2007521639CN1894791CA2547358
AU2003291827IN3427/DELNP/2006