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1. (WO2005064667) DISPOSITIF ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN CORPS DE MONTAGE D'UNE PUCE SUR UN CIRCUIT INTEGRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/064667 N° de la demande internationale : PCT/JP2004/019233
Date de publication : 14.07.2005 Date de dépôt international : 22.12.2004
CIB :
B42D 15/10 (2006.01) ,G06K 19/00 (2006.01) ,G06K 19/07 (2006.01) ,G06K 19/077 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
42
RELIURE; ALBUMS; CLASSEURS; IMPRIMÉS PARTICULIERS
D
LIVRES; COUVERTURES DE LIVRES; FEUILLETS MOBILES; IMPRIMÉS D'UN FORMAT OU D'UN TYPE PARTICULIER, NON PRÉVUS AILLEURS; DISPOSITIFS FACILITANT LEUR UTILISATION ET NON PRÉVUS AILLEURS; APPAREILS À BANDE MOBILE POUR ÉCRIRE OU LIRE
15
Cartes ou imprimés d'un format ou d'un type particulier non prévu ailleurs
10
Cartes d'identité, cartes de crédit, cartes bancaires ou cartes analogues portant des informations
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
K
RECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
19
Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
K
RECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
19
Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques
06
caractérisés par le genre de marque numérique, p.ex. forme, nature, code
067
Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p.ex. cartes d'identité ou cartes de crédit
07
avec des puces à circuit intégré
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
K
RECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
19
Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques
06
caractérisés par le genre de marque numérique, p.ex. forme, nature, code
067
Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p.ex. cartes d'identité ou cartes de crédit
07
avec des puces à circuit intégré
077
Détails de structure, p.ex. montage de circuits dans le support
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
52
Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
Déposants :
神鋼電機株式会社 SHINKO ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 〒1058564 東京都港区芝大門一丁目1番30号 芝NBFタワー Tokyo Shiba NBF Tower, 1-1-30 Shibadaimon, Minato-ku, Tokyo 1058564, JP (AllExceptUS)
井上 太一 INOUE, Taichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
有馬 純博 ARIMA, Sumihiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
長野 和孝 NAGANO, Kazutaka [JP/JP]; JP (UsOnly)
森田 将司 MORITA, Masashi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
井上 太一 INOUE, Taichi; JP
有馬 純博 ARIMA, Sumihiro; JP
長野 和孝 NAGANO, Kazutaka; JP
森田 将司 MORITA, Masashi; JP
Mandataire :
志賀 正武 SHIGA, Masatake; 〒1048453 東京都中央区八重洲2丁目3番1号 Tokyo 2-3-1, Yaesu, Chuo-ku, Tokyo 1048453, JP
Données relatives à la priorité :
2003-43544126.12.2003JP
2004-18811425.06.2004JP
Titre (EN) IC CHIP MOUNTING BODY MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING DEVICE
(FR) DISPOSITIF ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN CORPS DE MONTAGE D'UNE PUCE SUR UN CIRCUIT INTEGRE
(JA) ICチップ実装体の製造方法及び製造装置
Abrégé :
(EN) A film substrate (3) on whose surface an antenna circuit is formed at a predetermined interval is conveyed at a constant speed. An IC chip is mounted, at the predetermined interval, on the film substrate (3) so as to be connected to the antenna circuit while moving the IC chip along the film substrate (3).
(FR) L'invention porte sur un substrat (3) de film sur la surface duquel est formé un circuit d'antenne à intervalle prédéterminé, ce substrat étant acheminé à une vitesse constante. Selon ce procédé, une puce de circuit intégré est montée, à intervalle prédéterminé, sur le substrat du film (3) de façon à être raccordée au circuit de l'antenne tout en la déplaçant le long du substrat (3).
(JA)  一面に一定の間隔でアンテナ回路が形成されたフィルム基板3を等速で搬送し、アンテナ回路と接続するようにフィルム基板3上に前記一定の間隔でICチップをフィルム基板3に沿って移動させつつ搭載する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
KR1020070003795EP1699078US20070085069CN1898787