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1. (WO2005064351) SUPPORT DE CONTACT CONDUCTEUR, UNITE CONTACT CONDUCTEUR ET PROCEDE DE PRODUCTION D'UN SUPPORT DE CONTACT CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/064351 N° de la demande internationale : PCT/JP2004/016763
Date de publication : 14.07.2005 Date de dépôt international : 11.11.2004
CIB :
G01R 1/06 (2006.01) ,G01R 1/067 (2006.01) ,G01R 1/073 (2006.01) ,G01R 31/26 (2006.01) ,H01L 21/66 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1
Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
02
Éléments structurels généraux
06
Conducteurs de mesure; Sondes de mesure
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1
Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
02
Éléments structurels généraux
06
Conducteurs de mesure; Sondes de mesure
067
Sondes de mesure
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1
Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
02
Éléments structurels généraux
06
Conducteurs de mesure; Sondes de mesure
067
Sondes de mesure
073
Sondes multiples
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31
Dispositions pour vérifier les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour l'essai électrique caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
26
Essai de dispositifs individuels à semi-conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66
Essai ou mesure durant la fabrication ou le traitement
Déposants :
日本発条株式会社 NHK SPRING CO., LTD. [JP/JP]; 〒2360004 神奈川県横浜市金沢区福浦3丁目10番地 Kanagawa 3-10, Fukuura, Kanazawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2360004, JP (AllExceptUS)
斎藤 慎二 SAITOU, Shinji [JP/JP]; JP (UsOnly)
風間 俊男 KAZAMA, Toshio [JP/JP]; JP (UsOnly)
長屋 光浩 NAGAYA, Mitsuhiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
斎藤 慎二 SAITOU, Shinji; JP
風間 俊男 KAZAMA, Toshio; JP
長屋 光浩 NAGAYA, Mitsuhiro; JP
Mandataire :
酒井 宏明 SAKAI, Hiroaki; 〒1000013 東京都千代田区霞が関三丁目2番6号 東京倶楽部ビルディング 酒井国際特許事務所 Tokyo Sakai International Patent Office Kasumigaseki Building 2-5, Kasumigaseki 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100-6019, JP
Données relatives à la priorité :
2003-43040025.12.2003JP
Titre (EN) CONDUCTIVE CONTACT HOLDER, CONDUCTIVE CONTACT UNIT AND PROCESS FOR PRODUCING CONDUCTIVE CONTACT HOLDER
(FR) SUPPORT DE CONTACT CONDUCTEUR, UNITE CONTACT CONDUCTEUR ET PROCEDE DE PRODUCTION D'UN SUPPORT DE CONTACT CONDUCTEUR
(JA) 導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニットおよび導電性接触子ホルダの製造方法
Abrégé :
(EN) A support (4) for holding a conductive contact holder (1) has a structure of stacking low-thermal-expansion supporting frames (15, 18) having a linear expansion coefficient smaller than that of a body (8) to be touched, and high-thermal-expansion supporting frames (16, 17) having a linear expansion coefficient larger than that of the body (8) to be touched. With such a stack structure, linear expansion coefficients of the body (8) to be touched and the entire support (4) can be approximated, and positional deviation can be suppressed between a conductive contactor (2) and an external connection terminal (9) even under high temperature conditions.
(FR) Un support (4) destiné à contenir un support de contact conducteur (1) possède une structure de cadres de support à faible dilatation thermique (15, 18) présentant un coefficient de dilatation linéaire inférieur à celui d'un corps (8) destiné à être touché, et de cadres de support à forte dilatation thermique (16, 17) présentant un coefficient de dilatation linéaire supérieur à celui du corps (8) destiné à être touché, les cadres étant empilés les uns sur les autres. Une telle structure empilée permet d'approximer les coefficients de dilatation linéaire du corps (8) destiné à être touché et du support (4) tout entier, et d'éliminer toute déviation de positionnement entre un contacteur conducteur (2) et une borne de connexion externe (9), et ce même dans des conditions de température élevée.
(JA)  導電性接触子ホルダ(1)を保持する支持体(4)が、被接触体(8)の線膨張係数よりも低い線膨張係数を有する低熱膨張支持枠体(15、18)および被接触体(8)の熱膨張係数よりも高い線膨張係数を有する高熱膨張支持枠体(16、17)を積層した構成を有する。かかる積層構造を採用することによって、被接触体(8)の線膨張係数と、支持体(4)全体の線膨張係数とを近似させることが可能となり、高温条件下でも導電性接触子(2)と外部接続用端子(9)との間で位置ずれが生じることを抑制することが可能である。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
KR1020060103270EP1698904JP2005189086US20070161285CN1898572