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1. (WO2005064037) MATERIAU CIBLE DE PULVERISATION CATHODIQUE A HAUTE INTEGRITE ET SON PROCEDE DE PRODUCTION EN GRANDES QUANTITES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/064037 N° de la demande internationale : PCT/US2004/042734
Date de publication : 14.07.2005 Date de dépôt international : 20.12.2004
CIB :
C22F 1/18 (2006.01) ,C23C 14/34 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
F
MODIFICATION DE LA STRUCTURE PHYSIQUE DES MÉTAUX OU ALLIAGES NON FERREUX
1
Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
16
des autres métaux ou de leurs alliages
18
Métaux réfractaires ou à point de fusion élevé ou leurs alliages
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
C
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
14
Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement
22
caractérisé par le procédé de revêtement
34
Pulvérisation cathodique
Déposants :
CABOT CORPORATION [US/US]; Two Seaport Lane Suite 1300 Boston, MA 02210-2019, US (AllExceptUS)
MICHALUK, Christopher, A. [US/US]; US (UsOnly)
HUBER, Louis, E. [US/US]; US (UsOnly)
ALEXANDER, P., Todd [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs :
MICHALUK, Christopher, A.; US
HUBER, Louis, E.; US
ALEXANDER, P., Todd; US
Mandataire :
FINNEGAN, Martha, Ann; Cabot Corporation 157 Concord Road Billerica, MA 01821-7001 , US
Données relatives à la priorité :
60/531,81322.12.2003US
Titre (EN) HIGH INTEGRITY SPUTTERING TARGET MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING BULK QUANTITIES OF SAME
(FR) MATERIAU CIBLE DE PULVERISATION CATHODIQUE A HAUTE INTEGRITE ET SON PROCEDE DE PRODUCTION EN GRANDES QUANTITES
Abrégé :
(EN) A method of making metal plates as well as sputtering targets is described. In addition, products made by the process of the present invention are further described. The present invention preferably provides a product with reduced or minimized marbleizing on the surface of the metal product which has a multitude of benefits.
(FR) La présente invention a trait à un procédé de fabrication de plaques métalliques ainsi qu'à des cibles de pulvérisation cathodique. L'invention a également trait à des produits fabriqués par le procédé de la présente invention. De préférence, la présente invention a trait à un produit à marbrage de surface réduit ou minimisé du produit métallique offrant plusieurs avantages.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
EP1704266JP2007521140CN1985021