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1. (WO2005063860) FILM POLYIMIDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/063860 N° de la demande internationale : PCT/JP2004/019528
Date de publication : 14.07.2005 Date de dépôt international : 27.12.2004
CIB :
H05K 1/03 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
Déposants :
東洋紡績株式会社 TOYO BOSEKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 〒5308230 大阪府大阪市北区堂島浜二丁目2番8号 2-8, Dojimahama 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308230, JP (AllExceptUS)
堤 正幸 TSUTSUMI, Masayuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
前田 郷司 MAEDA, Satoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
河原 恵造 KAWAHARA, Keizo [JP/JP]; JP (UsOnly)
吉田 武史 YOSHIDA, Takefumi [JP/JP]; JP (UsOnly)
岡本 和丈 OKAMOTO, Kazutake [JP/JP]; JP (UsOnly)
森野 盛雄 MORINO, Morio [JP/JP]; JP (UsOnly)
上村 彰一 UEMURA, Shoichi [JP/JP]; JP (UsOnly)
永良 哲庸 NAGARA, Akinobu [JP/JP]; JP (UsOnly)
高橋 則子 TAKAHASHI, Noriko [JP/JP]; JP (UsOnly)
尾山 寛子 OYAMA, Hiroko [JP/JP]; JP (UsOnly)
倉原 俊次 KURAHARA, Shunji [JP/JP]; JP (UsOnly)
安井 潤 YASUI, Jun [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
堤 正幸 TSUTSUMI, Masayuki; JP
前田 郷司 MAEDA, Satoshi; JP
河原 恵造 KAWAHARA, Keizo; JP
吉田 武史 YOSHIDA, Takefumi; JP
岡本 和丈 OKAMOTO, Kazutake; JP
森野 盛雄 MORINO, Morio; JP
上村 彰一 UEMURA, Shoichi; JP
永良 哲庸 NAGARA, Akinobu; JP
高橋 則子 TAKAHASHI, Noriko; JP
尾山 寛子 OYAMA, Hiroko; JP
倉原 俊次 KURAHARA, Shunji; JP
安井 潤 YASUI, Jun; JP
Données relatives à la priorité :
2003-43416026.12.2003JP
2003-43567126.12.2003JP
2004-15508425.05.2004JP
2004-25404901.09.2004JP
2004-26386910.09.2004JP
Titre (EN) POLYIMIDE FILM
(FR) FILM POLYIMIDE
(JA) ポリイミドフィルム
Abrégé :
(EN) [PROBLEMS] To provide a polyimide film suitable for use as a base material film of electronic components that excels in thermal stability, rigidity and high-frequency characteristics and also excels in heat distortion stability such that failure due to curling would not occur even when various functional layers are superimposed thereon while heating. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A polyimide film wherein the in-plane orientation coefficient of the film, measured by X-ray diffractometry, is in the range of 0.79 to 0.89, the difference between the degree of surface in-plane orientation with respect to one major surface of the film and the degree of surface in-plane orientation with respect to the other major surface of the film being 2 or less, and wherein the degree of curling of the film is 5% or less, is obtained by imidizing a polyimide precursor film of specified imidization ratio.
(FR) L'invention concerne un film polyimide approprié pour être utilisé comme film matériau de base de composants électroniques, possédant d'excellentes caractéristiques de stabilité thermique, de rigidité et de fréquence élevée ainsi qu'une stabilité de déformation thermique telle qu'une défaillance due à une ondulation ne peut se produire même lorsque des couches fonctionnelles variées sont superposées sur ledit film pendant le chauffage. Ledit film polyimide dans lequel le coefficient d'orientation dans le plan, mesuré par diffractométrie de rayons X, est situé dans une plage comprise entre 0,79 et 0,89, la différence entre le degré d'orientation de surface dans le plan par rapport à une surface principale du film et le degré d'orientation de surface dans le plan par rapport à une autre surface principale de film est égale à 2 ou moins, et le degré d'ondulation est égal à 5 % ou moins est obtenu par imitation d'un film précurseur polyimide à taux d'imidation spécifié.
(JA) 【課題】 耐熱性、剛性、高周波特性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない熱変形安定性に優れた電子部品の基材フィルムとして好適なポリイミドフィルムを提供すること。 【解決手段】 X線回折法で測定される当該フィルムの面配向係数が0.79~0.89であり、かつフィルムの一方の面の表面面配向度と他方の面の表面面配向度の差が2以下であり、フィルムのカール度が5%以下であるポリイミドフィルムを特定のイミド化率を有するポリイミド前駆体フィルムをイミド化することで得る。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)
Also published as:
MXPA/a/2006/007437KR1020060126745EP1707590US20070272124CN1898308CA2550896