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1. (WO2005062803) FEUILLE DIELECTRIQUE DE CIRCUIT IMPRIME ET CONDENSATEURS INTEGRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/062803 N° de la demande internationale : PCT/US2004/042529
Date de publication : 14.07.2005 Date de dépôt international : 17.12.2004
CIB :
H05K 1/16 (2006.01) ,B32B 9/00 (2006.01) ,H05K 3/02 (2006.01) ,H05K 3/42 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
16
comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
9
Produits stratifiés composés essentiellement d'une substance particulière non couverte par les groupes B32B11/-B32B29/155
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
02
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40
Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42
Trous de passage métallisés
Déposants :
MOTOROLA, INC. [US/US]; 1303 East Algonquin Road Schaumburg, Illinois 60196, US (AllExceptUS)
DUNN, Gregory, J. [US/US]; US (UsOnly)
CHELINI, Remy, J. [US/US]; US (UsOnly)
CROSWELL, Robert, T. [US/US]; US (UsOnly)
DEAN, Timothy, B. [US/US]; US (UsOnly)
GAMBOA, Claudia, V. [US/US]; US (UsOnly)
SAVIC, Jovica [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs :
DUNN, Gregory, J.; US
CHELINI, Remy, J.; US
CROSWELL, Robert, T.; US
DEAN, Timothy, B.; US
GAMBOA, Claudia, V.; US
SAVIC, Jovica; US
Mandataire :
LAMB, James, A. ; Motorola, Inc. 1303 East Algonquin Road Schaumburg, Illinois 60196, US
Données relatives à la priorité :
10/744,69523.12.2003US
Titre (EN) PRINTED CIRCUIT DIELECTRIC FOIL AND EMBEDDED CAPACITORS
(FR) FEUILLE DIELECTRIQUE DE CIRCUIT IMPRIME ET CONDENSATEURS INTEGRES
Abrégé :
(EN) A dielectric circuit board foil (400, 600) includes a conductive metal foil layer (210, 660), a crystallized dielectric oxide layer (405, 655) disposed adjacent a first surface of the conductive metal foil layer, a lanthanum nickelate layer (414, 664) disposed on the crystallized dielectric oxide layer, and an electrode layer (415, 665) that is substantially made of one or more base metals disposed on the lanthanum nickelate layer. The foil (400, 600) may be adhered to a printed circuit board sub-structure (700) and used to economically fabricate a plurality of embedded capacitors, including isolated capacitors of large capacitive density (> 1000 pf/mm²).
(FR) L'invention concerne une feuille de carte de circuit imprimé diélectrique (400, 600) comprenant une couche de feuille métallique conductrice (210, 660), une couche d'oxyde diélectrique cristallisé (405, 655) disposée au voisinage d'une première surface de la couche de feuille métallique conductrice, une couche de nickelate de lanthane (414, 664) disposée sur la couche d'oxyde diélectrique cristallisé, ainsi qu'une couche d'électrode (415, 665) sensiblement constituée par un ou plusieurs métaux de base disposés sur la couche de nickelate de lanthane. La feuille (400, 600) peut être collée sur une sous-structure de carte de circuit imprimé (700) et utilisée pour fabriquer, à moindres frais, une pluralité de condensateurs intégrés, y compris des condensateurs isolés présentant une densité capacitive élevée (> 1000 pf/mm2).
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
JP2007519235US20050135074JP4184409