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1. (WO2005062688) PROCEDE DE FIXATION DE MATIERES D'INTERFACE THERMIQUE NON-ADHESIVES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/062688 N° de la demande internationale : PCT/US2004/039480
Date de publication : 07.07.2005 Date de dépôt international : 24.11.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 17.10.2005
CIB :
H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; (a Delawere Corporation) 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, CA 95052, US (AllExceptUS)
LEE, Seri [CA/US]; US (UsOnly)
YOU, Seung [KR/KR]; KR (UsOnly)
CHANG, Jae [KR/KR]; KR (UsOnly)
Inventeurs :
LEE, Seri; US
YOU, Seung; KR
CHANG, Jae; KR
Mandataire :
STEFFEY, Charles, E. ; Schwegman, Lundberg, Woessner & Kluth, P.A. P.O. Box 2938 Minneapolis, MN 55402, US
Données relatives à la priorité :
10/740,95617.12.2003US
Titre (EN) METHOD OF ATTACHING NON-ADHESIVE THERMAL INTERFACE MATERIALS
(FR) PROCEDE DE FIXATION DE MATIERES D'INTERFACE THERMIQUE NON-ADHESIVES
Abrégé :
(EN) Securing a heat sink to an electronic device, such as an integrated circuit package, includes applying an adhesive layer to only a periphery of a surface on a thermal interface material. The thermal interface material is applied to the heat sink and/or integrated circuit package using the adhesive layer. The heat sink is in thermal contact with the integrated circuit package to extract heat during operation.
(FR) L'invention concerne la fixation d'un dissipateur thermique sur un dispositif électronique, tel qu'un boîtier de circuit intégré, ladite fixation consistant à appliquer une couche adhésive uniquement sur une périphérie d'une surface sur une matière d'interface thermique. Ladite matière d'interface thermique est appliquée sur le dissipateur thermique et/ou le boîtier de circuit intégré, au moyen de la couche adhésive. Ce dissipateur thermique est en contact thermique avec ledit boîtier afin d'extraire de la chaleur, pendant le fonctionnement.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
KR1020060101767JP2007517383US20050135066JP4597999CN1891020