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1. (WO2005062686) PROCEDE DE TRAITEMENT DE SURFACE POUR PANNEAU DE CABLAGE ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ELECTRIQUE

Pub. No.:    WO/2005/062686    International Application No.:    PCT/JP2004/018898
Publication Date: 7 juil. 2005 International Filing Date: 17 déc. 2004
IPC: H05K 3/26
Applicants: SONY CHEMICALS CORP.
ソニーケミカル株式会社
UGAJIN, Masaru
宇賀神 勝
Inventors: UGAJIN, Masaru
宇賀神 勝
Title: PROCEDE DE TRAITEMENT DE SURFACE POUR PANNEAU DE CABLAGE ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ELECTRIQUE
Abstract:
L'invention concerne un procédé de traitement de surface dans lequel la surface d'une base (11) exposée entre des films multicouche (13) est traitée avec un plasma (28) tandis qu'une couche de câblage métallique à motifs (15) n'est pas exposée au plasma (28) étant donné qu'un panneau de câblage (10) est exposé au plasma (28) de manière que la couche de câblage métallique à motifs (15) est couverte d'une couche protectrice (18). Par conséquent, dans des cas où la couche de câblage métallique (15) est composée de cuivre, il n'y pas de formation de nitrate de cuivre sur la surface de la couche de câblage métallique à motifs (15), y compris lorsque l'atmosphère pénètre dans l'espace où le plasma est généré. La couche de câblage métallique à motifs (15) est protégée contre une éventuelle détérioration et il est possible d'obtenir un dispositif électrique d'une grande sûreté de fonctionnement en connectant à un composant électrique un panneau de câblage (10) traité au moyen du procédé de traitement de surface selon l'invention.