Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2005062464) COMPOSANTES ELECTRONIQUES PASSIVES ASSEMBLEES SUR UNE SURFACE AINSI QUE STRUCTURE ET PROCEDE PERMETTANT DE LES ASSEMBLER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/062464 N° de la demande internationale : PCT/JP2004/013437
Date de publication : 07.07.2005 Date de dépôt international : 15.09.2004
CIB :
H03H 7/075 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
03
CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
H
RÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
7
Réseaux à plusieurs accès comportant comme composants uniquement des éléments électriques passifs
01
Réseaux à deux accès sélecteurs de fréquence
075
Réseaux en échelle, p.ex. filtres à onde électrique
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto 10-1, Higashikotari 1-chome Nagaokakyo-shi, Kyoto 617-8555, JP (AllExceptUS)
東條 淳 TOUJO, Atsushi [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
東條 淳 TOUJO, Atsushi; JP
Mandataire :
森下 武一 MORISHITA, Takekazu; 〒5410054 大阪府大阪市中央区南本町4丁目2番18号 サンモトビル Osaka Sanmoto Building, 2-18, Minamihommachi 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054, JP
Données relatives à la priorité :
2003-42342919.12.2003JP
Titre (EN) SURFACE-MOUNTED PASSIVE ELECTRONIC COMPONENTS, AND STRUCTURE AND METHOD FOR MOUNTING THEM
(FR) COMPOSANTES ELECTRONIQUES PASSIVES ASSEMBLEES SUR UNE SURFACE AINSI QUE STRUCTURE ET PROCEDE PERMETTANT DE LES ASSEMBLER
(JA) 表面実装型受動電子部品、その実装構造および実装方法
Abrégé :
(EN) When a multilayed LC filter (1) is forward mounted on a mounting board, an adjustment capacitor (C4) constitutes a resonator (Q1) on the input side in conjunction with an LC parallel circuit comprising a resonance capacitor (C1) and a resonance inductor (L1). An adjustment capacitor (C6) constitutes a resonator (Q2) on the output side in conjunction with an LC parallel circuit comprising a resonance capacitor (C2) and a resonance inductor (L2). However, when the multilayed LC filter (1) is rotated by 180 degrees, reversed left to right, and then mounted on the mounting board, an adjustment capacitor (C5) constitutes a resonator (Q1) on the input side in conjunction with the LC parallel circuit comprising the resonance capacitor (C2) and the resonance inductor (L2). An adjustment capacitor (C3) constitutes a resonator (Q2) on the output side in conjunction with the LC parallel circuit comprising the resonance capacitor (C1) and the resonance inductor (L1).
(FR) Lorsqu'un filtre LC multicouche (1) est assemblé à l'avant sur une carte de montage, un condensateur de réglage (C4) forme un résonateur (Q1) sur le côté d'entrée avec un circuit parallèle LC comprenant un condensateur de résonance (C1) et un inducteur de résonance (L1). Un condensateur de réglage (C6) forme un résonateur (Q2) sur le côté de sortie avec un circuit parallèle LC comprenant un condensateur de résonance (C2) et un inducteur de résonance (L2). Cependant, lorsque le filtre LC multicouche (1) est pivoté de 180 degrés, renversé de gauche à droite puis assemblé sur la carte d'assemblage, un condensateur de réglage (C5) forme un résonateur (Q1) sur le côté d'entrée avec le circuit parallèle LC comprenant le condensateur de résonance (C2) et l'inducteur de résonance (L2). Un condensateur de régale (C3) forme un résonateur (Q2) sur le côté de sortie avec le circuit parallèle LC comprenant le condensateur de résonance (C1) et l'inducteur de résonance (L1).
(JA)  積層LCフィルタ(1)を実装基板上に順方向実装した場合には、調整用コンデンサ(C4)が、共振用コンデンサ(C1)と共振用インダクタ(L1)からなるLC並列回路とともに、入力側の共振器(Q1)を構成している。調整用コンデンサ(C6)が、共振用コンデンサ(C2)と共振用インダクタ(L2)からなるLC並列回路とともに、出力側の共振器(Q2)を構成している。ところが、積層LCフィルタ(1)を180度回転させて左右逆にして実装基板上に実装した場合には、調整用コンデンサ(C5)が、共振用コンデンサ(C2)と共振用インダクタ(L2)からなるLC並列回路とともに、入力側の共振器(Q1)を構成している。調整用コンデンサ(C3)が、共振用コンデンサ(C1)と共振用インダクタ(L1)からなるLC並列回路とともに、出力側の共振器(Q2)を構成している。                                                                                     
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)