Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2005062382) ENSEMBLE D'ECLAIRAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/062382 N° de la demande internationale : PCT/US2004/037522
Date de publication : 07.07.2005 Date de dépôt international : 09.11.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 31.01.2006
CIB :
F21K 99/00 (2010.01) ,H01L 25/075 (2006.01) ,H05K 1/00 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H05K 1/05 (2006.01)
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
K
SOURCES D'ÉCLAIRAGE NON PRÉVUES AILLEURS
99
Matière non prévue dans les autres groupes de la présente sous-classe
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
075
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L33/81
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
18
Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
62
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
05
Substrat en métal isolé
Déposants :
3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427, US
Inventeurs :
SCHULTZ, John C.,; US
LARSON, Donald K.,; US
MILLER, Michael N.,; US
Mandataire :
PRALLE, Jay R., ; Office of Intellectual Property Counsel Post Office Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427, US
VOSSIUS & PARTNER; Patentanwälte P.O. Box 86 07 67 81634 München, DE
Données relatives à la priorité :
10/727,22002.12.2003US
Titre (EN) LIGHT EMITTING DIODE BASED ILLUMINATION ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE D'ECLAIRAGE
Abrégé :
(EN) An illumination assembly includes a substrate having an electrically insulative layer on a first side of the substrate and an electrically conductive layer on a second side of the substrate. A plurality of LED dies is disposed on the substrate. Each LED die is disposed in a via extending through the electrically insulative layer on the first side of the substrate to the electrically conductive layer on the second side of the substrate. Each LED die is operatively connected through the via to the electrically conductive layer.
(FR) L'invention concerne un ensemble d'éclairage qui comprend un substrat possédant une couche électriquement isolante disposée sur un premier côté du substrat et une couche électriquement conductrice disposée sur un deuxième côté du substrat. Une pluralité de puces à DEL sont disposées sur le substrat. Chaque puce à DEL est disposée dans un trou d'interconnexion qui s'étend à travers la couche électriquement isolante située sur le premier côté du substrat jusqu'à la couche électriquement conductrice située sur le deuxième côté du substrat. Chaque puce à DEL est fonctionnellement connectée à la couche électriquement conductrice à travers le trou d'interconnexion.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
KR1020060121261EP1692722JP2007513520US20050116235CN1902757