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1. (WO2005062382) ENSEMBLE D'ECLAIRAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/062382    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/037522
Date de publication : 07.07.2005 Date de dépôt international : 09.11.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    31.01.2006    
CIB :
F21K 99/00 (2010.01), H01L 25/075 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H01L 33/62 (2010.01), H05K 1/05 (2006.01)
Déposants : 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center, Post Office Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US)
Inventeurs : SCHULTZ, John C.,; (US).
LARSON, Donald K.,; (US).
MILLER, Michael N.,; (US)
Mandataire : PRALLE, Jay R.,; Office of Intellectual Property Counsel, Post Office Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US).
VOSSIUS & PARTNER; Patentanwälte, P.O. Box 86 07 67, 81634 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10/727,220 02.12.2003 US
Titre (EN) LIGHT EMITTING DIODE BASED ILLUMINATION ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE D'ECLAIRAGE
Abrégé : front page image
(EN)An illumination assembly includes a substrate having an electrically insulative layer on a first side of the substrate and an electrically conductive layer on a second side of the substrate. A plurality of LED dies is disposed on the substrate. Each LED die is disposed in a via extending through the electrically insulative layer on the first side of the substrate to the electrically conductive layer on the second side of the substrate. Each LED die is operatively connected through the via to the electrically conductive layer.
(FR)L'invention concerne un ensemble d'éclairage qui comprend un substrat possédant une couche électriquement isolante disposée sur un premier côté du substrat et une couche électriquement conductrice disposée sur un deuxième côté du substrat. Une pluralité de puces à DEL sont disposées sur le substrat. Chaque puce à DEL est disposée dans un trou d'interconnexion qui s'étend à travers la couche électriquement isolante située sur le premier côté du substrat jusqu'à la couche électriquement conductrice située sur le deuxième côté du substrat. Chaque puce à DEL est fonctionnellement connectée à la couche électriquement conductrice à travers le trou d'interconnexion.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)