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1. (WO2005062375) MECANISME ET PROCEDE DE TRANSFERT DE BOITIERS DE SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/062375 N° de la demande internationale : PCT/KR2004/003339
Date de publication : 07.07.2005 Date de dépôt international : 17.12.2004
CIB :
H01L 21/00 (2006.01) ,H01L 21/677 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
677
pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
Déposants :
HANMI SEMICONDUCTOR CO., LTD [KR/KR]; #532-2 Kajwa-Dong, Seo-Ku Incheon 404-250, KR (AllExceptUS)
JUNG, Hyun-Gyun [KR/KR]; KR (UsOnly)
KIM, Suk-Bae [KR/KR]; KR (UsOnly)
Inventeurs :
JUNG, Hyun-Gyun; KR
KIM, Suk-Bae; KR
Mandataire :
OH, Wi-Hwan; 5th Fl, Eunseong Bldg., 601-18 Yeoksam-Dong, Kangnam-Gu Seoul 135-080, KR
Données relatives à la priorité :
10-2003-009475722.12.2003KR
Titre (EN) TRANSFER MECHANISM AND TRANSFER METHOD OF SEMICONDUCTOR PACKAGE
(FR) MECANISME ET PROCEDE DE TRANSFERT DE BOITIERS DE SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé :
(EN) Disclosed are a semiconductor package transfer mechanism and a semiconductor package transfer method. The semiconductor package transfer mechanism includes a plurality of pickup units, which are movable along a shaft extending in one direction and operated individually from each other, and a vision inspection apparatus installed across a moving route of the pickup unit in order to inspect defects of the semiconductor packages transferred thereto by means of the pickup units. The pickup units pick up a predetermined amount of semiconductor packages adapted for one-time photographing capacity of the vision inspection apparatus and instantly transfer the semiconductor packages to the vision inspection apparatus. Time delay and waiting time for the semiconductor packages are significantly reduced during the process of the handler system, thereby significantly improving the transfer efficiency and vision inspection efficiency.
(FR) L'invention concerne un mécanisme et un procédé de transfert de boîtiers de semi-conducteur. Ledit mécanisme de transfert de boîtiers de semi-conducteur comprend une pluralité d'unités de saisie mobiles le long d'un axe s'étendant dans un sens et fonctionnant individuellement les unes des autres, et un appareil de contrôle visuel installé sur une voie de déplacement d'unité de saisie afin d'inspecter les défauts des boîtiers de semi-conducteur transférés sur ladite voie au moyen des unités de saisie. Ces unités saisissent une quantité prédéterminée de boîtiers destinés à être photographiés une seule fois par l'appareil de contrôle visuel et transfèrent instantanément lesdits boîtiers vers ledit appareil de contrôle visuel. Le retard et le temps d'attente des boîtiers de semi-conducteur sont significativement réduits pendant le processus du système manipulateur, ce qui permet d'améliorer significativement l'efficacité du transfert et du contrôle visuel.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Coréen (KO)
Également publié sous:
US20060272987CN1898789