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1. (WO2005062371) GRILLES DE CONNEXION EN PLASTIQUE ET PROCEDE DE PRODUCTION DE BOBINE A BOBINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/062371 N° de la demande internationale : PCT/US2004/042797
Date de publication : 07.07.2005 Date de dépôt international : 08.12.2004
CIB :
H01L 21/00 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/495 (2006.01) ,H05K 13/04 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
495
Cadres conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
04
Montage de composants
Déposants :
HONEYWELL INTERNATIONAL INC. [US/US]; 101 Columbia Road P.O. Box 2245 Morristown, NJ 07960, US (AllExceptUS)
SHIFFER, Stephen, R. [US/US]; US (UsOnly)
FIGI, Bruce, B. [US/US]; US (UsOnly)
ABRAMOWSKI, Jerry [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs :
SHIFFER, Stephen, R.; US
FIGI, Bruce, B.; US
ABRAMOWSKI, Jerry; US
Mandataire :
HOIRIIS, David ; Honeywell International Inc. 101 Columbia Road P.O. Box 2245 Morristown, NJ 07960, US
Données relatives à la priorité :
10/739,54718.12.2003US
Titre (EN) PLASTIC LEAD FRAMES UTILIZING REEL-TO-REEL PROCESSING
(FR) GRILLES DE CONNEXION EN PLASTIQUE ET PROCEDE DE PRODUCTION DE BOBINE A BOBINE
Abrégé :
(EN) Reel-to-reel manufacturing methods and systems are disclosed herein. In general, one or more plastic parts (e.g., plastic substrate) can be transported on a carrier for manufacturing of a final product based initially on the part or substrate. A reel-to-reel mechanism is provided comprising one or more reels associated with the carrier, such that the part can be spooled and unspoiled upon the one or more of the reels prior and subsequent to a performance of a manufacturing operation upon the part for the purpose of creating an electronic circuit. A plurality of manufacturing operations can then be subsequently upon the part utilizing the reel-to-reel mechanism to create a final electronic system based upon the part initially subject to the manufacturing operations.
(FR) L'invention concerne des procédés et des systèmes de fabrication de bobine à bobine. Dans la présente invention, globalement, une ou plusieurs pièces en plastique (un substrat en plastique, par exemple) peuvent être transportées sur un support pour la fabrication d'un produit final basé au départ sur la pièce ou le substrat. Le système comprend un mécanisme de bobine à bobine comportant une ou plusieurs bobines associées au support, la pièce pouvant être enroulée sur une ou plusieurs des bobines ou déroulée d'une ou plusieurs bobines avant et après qu'une opération de fabrication a été réalisée sur la pièce pour créer un circuit électronique. Plusieurs opérations de fabrication peuvent ensuite être réalisées sur la pièce à l'aide du mécanisme de bobine à bobine pour créer un système électronique final basé sur la pièce soumise au départ aux opérations de fabrication.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)