Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2005062345) PROCEDE DESTINE A FORMER UNE COUCHE D'OXYNITRURE DE SILICIUM
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/062345 N° de la demande internationale : PCT/US2004/037346
Date de publication : 07.07.2005 Date de dépôt international : 09.11.2004
CIB :
H01L 21/28 (2006.01) ,H01L 21/314 (2006.01) ,H01L 29/51 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
28
Fabrication des électrodes sur les corps semi-conducteurs par emploi de procédés ou d'appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/268177
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
31
pour former des couches isolantes en surface, p.ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiques; Post-traitement de ces couches; Emploi de matériaux spécifiés pour ces couches
314
Couches inorganiques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
29
Dispositifs à semi-conducteurs spécialement adaptés au redressement, à l'amplification, à la génération d'oscillations ou à la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; Condensateurs ou résistances ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. jonction PN, région d'appauvrissement, ou région de concentration de porteurs de charges; Détails des corps semi-conducteurs ou de leurs électrodes
40
Electrodes
43
caractérisées par les matériaux dont elles sont constituées
49
Electrodes du type métal-isolant-semi-conducteur
51
Matériaux isolants associés à ces électrodes
Déposants :
APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Ave Santa Clara, CA 95054, US (AllExceptUS)
OLSEN, Christopher [US/US]; US (UsOnly)
NOURI, Faran [US/US]; US (UsOnly)
CHUA, Thai Cheng [SG/US]; US (UsOnly)
Inventeurs :
OLSEN, Christopher; US
NOURI, Faran; US
CHUA, Thai Cheng; US
Mandataire :
PATTERSON, B. Todd ; MOSER, PATTERSON & SHERIDAN, LLP 3040 Post Oak Blvd., Suite 1500 Houston, TX 77056-6582, US
Données relatives à la priorité :
10/736,06115.12.2003US
Titre (EN) A METHOD OF FORMING A SILICON OXYNITRIDE LAYER
(FR) PROCEDE DESTINE A FORMER UNE COUCHE D'OXYNITRURE DE SILICIUM
Abrégé :
(EN) A SiOxNy gate dielectric and a method for forming a SiOxNy gate dielectric by heating a structure comprising a silicon oxide film on a silicon substrate in an atmosphere comprising NH3 and then exposing the structure to a plasma comprising a nitrogen source are provided. In one aspect, the structure is annealed after it is exposed to a plasma comprising a nitrogen source. In another aspect, a SiOxNy gate dielectric is formed in an integrated processing system by heating a structure comprising a silicon oxide film on a silicon substrate in an atmosphere comprising NH3 in one chamber of the integrated processing system and then exposing the structure to a plasma comprising a nitrogen source in another chamber of the integrated processing system.
(FR) L'invention concerne un diélectrique de grille de SiOxNy ainsi qu'un procédé destiné à former un diélectrique de grille de SiOxNy et consistant à chauffer une structure comprenant une couche d'oxyde de silicium sur un substrat de silicium dans une atmosphère renfermant du NH3, et à exposer cette structure à un plasma comprenant une source d'azote. Dans un aspect, la structure est recuite après avoir été exposée à un plasma comprenant une source d'azote. Dans un autre aspect, un diélectrique de grille de SiOxNy est formé dans un système de traitement intégré par chauffage d'une structure comprenant une couche d'oxyde de silicium sur un substrat de silicium dans une atmosphère renfermant du NH3 dans une chambre du système de traitement intégré, et par exposition de la structure à un plasma comprenant une source d'azote dans une autre chambre du système de traitement intégré.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
KR1020060130089EP1700330JP2007515078US20050130448CN1894778