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1. (WO2005061972) REFROIDISSEMENT DE DISPOSITIFS ELECTRONIQUES A L'AIDE DE FLUIDES ELECTROCONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/061972 N° de la demande internationale : PCT/US2003/039852
Date de publication : 07.07.2005 Date de dépôt international : 15.12.2003
CIB :
H01L 23/473 (2006.01) ,H01L 23/552 (2006.01) ,H01L 35/30 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46
impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473
par une circulation de liquides
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
552
Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35
Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
28
fonctionnant exclusivement par effet Peltier ou effet Seebeck
30
caractérisés par les moyens d'échange de chaleur à la jonction
Déposants :
NANOCOOLERS, INC. [US/US]; 1801 S. MO-PAC Expressway Suite 200 Austin, TX 78746, US
Inventeurs :
MINER, Andrew, Carl; US
GHOSHAL, Uttam; US
Mandataire :
O'BRIEN, David, W. ; Zagorin O'Brien & Graham LLP 7600B.N. Capital of Texas Hwy Suite 350 Austin, TX 78731, US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) COOLING OF ELECTRONICS BY ELECTRICALLY CONDUCTING FLUIDS
(FR) REFROIDISSEMENT DE DISPOSITIFS ELECTRONIQUES A L'AIDE DE FLUIDES ELECTROCONDUCTEURS
Abrégé :
(EN) A system to provide effective removal of heat from a high power density device. The system has a heat spreader [501] and a heat sink [505] structure. The heat spreader [601] is divided into one [507] or more chambers. [605], [607], [609] and [611].Electromagnetic pumps [615], [617] placed inside each chamber in a configuration that facilitates easy circulation of liquid metal inside the chambers. The liquid metal preferable is an alloy of gallium and indium that has high electrical conductivity and high thermal conductivity. The liquid metal carries heat from a localized area over the high power density device [503] and distributes it over the entire spreader [601]. This results in a uniform distribution of heat on the base of the heat sink [505] structure and hence effective removal of heat by the heat sink [505] structure.
(FR) L'invention concerne un système destiné à éliminer efficacement la chaleur d'un dispositif de haute densité. Ledit système est équipé d'un dissipateur thermique (501) et d'une structure de drain thermique (505). Le dissipateur thermique (601) est divisé en une (507) ou plusieurs chambres (605), (609) et (611). Des pompes électromagnétiques (615, 617) sont placées à l'intérieur de chaque chambre selon une configuration facilitant la circulation d'un métal liquide à l'intérieur des chambres. Le métal liquide est, de préférence, constitué d'un alliage de gallium et d'indium à haute conductivité électrique et haute conductivité thermique. Le métal liquide transporte la chaleur d'une zone localisée du dispositif (503) à haute densité de puissance et la distribue sur tout le dissipateur thermique (601). On obtient ainsi une distribution uniforme de la chaleur (505) sur la base de la structure de drain thermique (505) et, par conséquent, une élimination efficace de la chaleur par la structure de drain thermique (505).
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
AU2003299624