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1. (WO2005061756) EVAPORATEUR SOUS VIDE HAUTE TEMPERATURE

Pub. No.:    WO/2005/061756    International Application No.:    PCT/US2004/038235
Publication Date: 7 juil. 2005 International Filing Date: 8 déc. 2004
IPC: C23C 16/00
Applicants: OSEMI, INC.
BRADDOCK, David, W.
Inventors: BRADDOCK, David, W.
Title: EVAPORATEUR SOUS VIDE HAUTE TEMPERATURE
Abstract:
La présente invention concerne un ensemble d'effusion thermique constitué d'un filament, d'un écran thermique, d'une structure support à base de SiC pourvue d'isolateurs céramique, et un panneau couvrant. Cet ensemble d'effusion thermique est plus particulièrement destiné à l'évaporation sous vide, l'épitaxie par jets moléculaires, et le dépôt sous vide poussé de matériaux épitaxiques. L'ensemble effuseur, associé à un creuset et un matériau source, permet l'évaporation sous vide d'espèces à plus de 1250 °C dès que certaines quantités d'espèces gazeuses, et notamment l'oxygène, le soufre ou l'azote réactif, sont présentes dans la chambre de dépôt. La relative inertie chimique du SiC, même à hautes températures, permet d'utiliser à hautes température l'ensemble à filament SiC, notamment en présence d'oxygène, pour la nucléation épitaxique hautement pure et pour la croissance de matériaux électroniques en couches tels que les semi-conducteurs, les métaux, les oxydes, les empilements multicouche à diélectrique, les sulfures et les oxydes.