Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2005061227) ELEMENT MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/061227 N° de la demande internationale : PCT/JP2004/019688
Date de publication : 07.07.2005 Date de dépôt international : 22.12.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 28.06.2005
CIB :
C09J 7/02 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7
Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
02
sur supports
Déposants :
帝人株式会社 TEIJIN LIMITED [JP/JP]; 〒541-0054 大阪府 大阪市 中央区南本町1丁目6番7号 Osaka 6-7, Minamihommachi 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 541-0054, JP (AllExceptUS)
石渡 豊明 ISHIWATA, Toyoaki [JP/JP]; JP (UsOnly)
佐脇 透 SAWAKI, Toru [JP/JP]; JP (UsOnly)
吉冨 孝 YOSHITOMI, Takashi [JP/JP]; JP (UsOnly)
中村 勤 NAKAMURA, Tsutomu [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
石渡 豊明 ISHIWATA, Toyoaki; JP
佐脇 透 SAWAKI, Toru; JP
吉冨 孝 YOSHITOMI, Takashi; JP
中村 勤 NAKAMURA, Tsutomu; JP
Mandataire :
大島 正孝 OHSHIMA, Masataka; 〒160-0004 東京都 新宿区 四谷四丁目3番地 福屋ビル 大島特許事務所 Tokyo Ohshima Patent Office Fukuya Bldg. 3, Yotsuya 4-chome Shinjuku-ku, Tokyo 160-0004, JP
Données relatives à la priorité :
2003-42645624.12.2003JP
2004-03170709.02.2004JP
2004-18616824.06.2004JP
Titre (EN) MULTILAYER BODY
(FR) ELEMENT MULTICOUCHE
(JA) 積層体
Abrégé :
(EN) Disclosed is a multilayer body which is suitably used as an insulating layer for electronic mounting or an adhesive film for securing semiconductor wafers in semiconductor devices. Also disclosed are various laminates using such a multilayer body and a method for producing such a multilayer body. Specifically disclosed is a multilayer body (I) comprising a base layer (A) and an adhesive layer (B) wherein the layer (B) is formed on either or both sides of the layer (A). The layer (A) is a film composed of (A-1) a specific fully aromatic polyimide (PIA-1) or (A-2) a specific fully aromatic polyamide (PAA-2). The layer (B) is composed of (B-1) a specific fully aromatic polyimide (PIB-1), (B-2) a specific fully aromatic polyamide (PAB-2) or (B-3) a resin composition (RCB-3) composed of a specific fully aromatic polyimide (PIB-3) and a specific fully aromatic polyamide (PAB-3).
(FR) La présente invention a trait à un élément multicouche apte à être utilisé comme couche d'isolation pour un montage électronique ou comme film adhésif pour la fixation de tranches semi-conductrices dans des dispositifs à semi-conducteurs. L'invention a également trait à divers stratifiés utilisant un tel élément multicouche et un procédé pour la production d'un tel élément multicouche. De manière spécifique, l'invention a trait à un élément multicouche (I) comportant une couche de base (A) et une couche adhésive (B) dans lequel la couche (B) est formée sur une ou les deux faces de la couche (A). La couche (A) est un film constitué (A-1) d'un polyimide spécifique entièrement aromatique (PIA-1) ou (A-2) d'un polyamide spécifique entièrement aromatique (PAA-2). La couche (B) est constituée (B-1) d'un polyimide spécifique entièrement aromatique (PIB-1), (B-2) d'un polyamide spécifique entièrement aromatique (PAB-2) ou (B-3) d'une composition de résine (RCB-3) et d'un polyimide spécifique entièrement aromatique (PAB-3).
(JA) 本発明は、電子実装用途における絶縁層、半導体装置用途における半導体ウェハ固定用接着性フィルムとして好適に用いられる積層体、それを用いた各種積層体および積層体の製造方法を提供することを目的とする。本発明は、基材層(A)および接着層(B)からなり、A層の片面または両面にB層が形成された積層体(I)であって、A層は、(A-1)特定の全芳香族ポリイミド(PIA-1)または(A-2)特定の全芳香族ポリアミド(PAA-2)からなるフィルムであり、B層は、(B-1)特定の全芳香族ポリイミド(PIB-1)、(B-2)特定の全芳香族ポリアミド(PAB-2)、または(B-3)全芳香族ポリイミド(PIB-3)および特定の全芳香族ポリアミド(PAB-3)からなる樹脂組成物(RCB-3)である積層体、それを用いた積層体および積層体の製造方法である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
KR1020060121220EP1698460US20070148480CN1922011CA2551542