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1. (WO2005061124) PROCEDE ET DISPOSITIF DESTINES A L'APPLICATION D'UNE COUCHE DE REVETEMENT POLYMERIQUE SUR UN SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2005/061124 N° de la demande internationale : PCT/SE2004/001695
Date de publication : 07.07.2005 Date de dépôt international : 19.11.2004
CIB :
B05D 1/02 (2006.01) ,D21H 23/50 (2006.01)
Déposants : POSTOACA, Ion[IT/SE]; SE (UsOnly)
TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.[CH/CH]; Av. Général-Guisan 70 CH-1009 Pully, CH (AllExceptUS)
Inventeurs : POSTOACA, Ion; SE
Mandataire : SUNDELL, Håkan; AB Tetra Pak Central Patent Department Ruben Rausings gata S-221 86 Lund, SE
Données relatives à la priorité :
0303529-223.12.2003SE
Titre (EN) METHOD AND DEVICE FOR PROVIDING A SUBSTRATE WITH A COATING LAYER OF A POLYMERIC MATERIAL
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DESTINES A L'APPLICATION D'UNE COUCHE DE REVETEMENT POLYMERIQUE SUR UN SUBSTRAT
Abrégé : front page image
(EN) A method and device for providing a substrate (10) with a coating layer (13) of a polymeric material, comprising the steps: a) a pulverous, polymeric material (2) is suspended (1) in a fluid (3), b) the fluid (3) is pressurised (5), c) the pressurised suspension is ejected (16) onto the substrate (10) to form the coating layer (13), d) the polymeric material is, during any one of steps a)-c), heated (4, 6, 11) to a temperature above its softening temperature.
(FR) L'invention concerne un procédé et un dispositif permettant d'obtenir un substrat (10) avec une couche de revêtement (13) polymérique. Ce procédé consiste : a) à mettre en suspension (1) un polymère pulvérulent (2) dans un fluide (3), b) à pressuriser (5) le fluide (3), à projeter (16) la suspension pressurisée sur le substrat (10) pour former la couche de revêtement (13) et d) à chauffer (4, 6, 11) le polymère durant une des étapes a) à c) jusqu'à une température supérieure à la température de ramollissement du polymère.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : suédois (SV)