Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2005060450) DISPOSITIF ENCAPSULE DE GRILLES MATRICIELLES A BILLES ET SON PROCEDE DE FORMATION

Pub. No.:    WO/2005/060450    International Application No.:    PCT/US2004/037059
Publication Date: 7 juil. 2005 International Filing Date: 4 nov. 2004
IPC: H01L 21/44
H01L 21/48
Applicants: FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC.
SHIU, Hei Ming
CHOW, Wai Wong
XU, Nan
Inventors: SHIU, Hei Ming
CHOW, Wai Wong
XU, Nan
Title: DISPOSITIF ENCAPSULE DE GRILLES MATRICIELLES A BILLES ET SON PROCEDE DE FORMATION
Abstract:
La présente invention a trait à un procédé d'encapsulation de puce de circuit intégré (12) comprenant les étapes suivantes: la formation d'une matrice de billes conductrices souples (14) dans un cadre (30) et l'aplatissement des faces opposées des billes. Les billes aplaties sont ensuite transférées depuis le cadre vers un ruban-cache de moule (36). Une première face de la puce de circuit intégré est fixée aux billes avec un adhésif de fixation de puce (16) et ensuite les plots de microcâblage (20) sur la puce sont électriquement connectés directement aux billes respectives avec des fils (22). Un agent d'encapsulation (24) est formé sur la puce, les connexions électriques, et une portion supérieure des billes formées. Le ruban est enlevé et les puces encapsulées adjacentes sont séparées par séparation individuelle à la scie. On obtient un circuit intégré encapsulé présentant une face inférieure avec des billes exposées.