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1. (WO2005060386) PROCEDE POUR PRODUIRE DES STRUCTURES COMPOSITES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2005/060386 N° de la demande internationale : PCT/US2004/023735
Date de publication : 07.07.2005 Date de dépôt international : 23.07.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 07.05.2005
CIB :
B29C 65/00 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
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TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
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Assemblage d'éléments préformés; Appareils à cet effet
Déposants :
NORTHROP GRUMMAN CORPORATION [US/US]; 1840 Century Park East Los Angeles, CA 90067, US (AllExceptUS)
Inventeurs :
YEN, Anna; US
WINTER BOHLEN, James; US
Mandataire :
DACHS, Louis, L.; 1794 Palisades Drive Pacific Palisades, CA 90272, US
Données relatives à la priorité :
10/736,47915.12.2003US
Titre (EN) PROCESS FOR THE MANUFACTURE OF COMPOSITE STRUCTURES
(FR) PROCEDE POUR PRODUIRE DES STRUCTURES COMPOSITES
Abrégé :
(EN) The invention is a process for making a composite structure (10) having a honeycomb core (11) and face sheets, (12 and 14), using vacuum bagging techniques without the use of an autoclave. In detail, the process includes the following steps: 1) forming a preform sandwich assembly (10A) having previously de-bulked cover sheets, (12A and 14B), impregnated with a resin having a first curing temperature, a honeycomb core (11) and sheets of adhesive, (15A and 15B), between the cover sheets, (12A and 12B), and the core (11), the first and second layers of adhesive having a second curing temperature less than the first curing temperature; 2) vacuum bagging the preform and drawing a vacuum; 3) initially heating the vacuum bagged preform at a heating rate of between 0.5 degree and 2 degrees per minute until the gel temperature of said adhesive is reached; 4) holding the temperature at the gel temperature until the layer of adhesive has cured; 5) raising the temperature to the first curing temperature of the fiber-reinforced resin; and 6) maintaining the temperature at the first curing temperature until the fiber-reinforced resin has cured.
(FR) La présente invention concerne un procédé pour produire une structure composite (10) qui présente une âme en nid d'abeilles (11) et des feuilles protectrices (12) et (14), en utilisant des techniques au sac sous vide et sans avoir recours à un autoclave. Plus précisément, ce procédé consiste 1) à former un ensemble sandwich de préforme (10A) qui présente des feuilles protectrices (12A) et (14B) dont le volume a préalablement été réduit et qui sont imprégnées d'une résine présentant une première température de prise, une âme en nid d'abeilles (11) et des feuilles adhésives (15A et 15B) situées entre les feuilles protectrices (12A et 12B) et l'âme (11), les premières et secondes couches adhésives présentant une seconde température de prise qui est inférieure à la première température de prise, 2) à soumettre la préforme au sac sous vide et à mettre sous vide, 3) à chauffer initialement la préforme mise au sac sous vide à une vitesse d'élévation de température située entre 0,5 et 2 degrés par minute, jusqu'à atteindre la température de gélification de l'adhésif, 4) à maintenir la température à la température de gélification, jusqu'à ce que la couche adhésive ait pris, 5) à augmenter la température jusqu'à la première température de prise de la résine renforcée de fibres, puis 6) à maintenir la température à la première température de prise jusqu'à ce que la résine renforcée de fibres ait pris.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)