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1. (WO2005048665) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES POURVUE D'UN EVIDEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2005/048665 N° de la demande internationale : PCT/EP2004/051754
Date de publication : 26.05.2005 Date de dépôt international : 09.08.2004
CIB :
H05K 1/00 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01)
Déposants : EBRECHT, Edgar[DE/DE]; DE (UsOnly)
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT[DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München, DE (AllExceptUS)
Inventeurs : EBRECHT, Edgar; DE
Représentant
commun :
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34 80506 München, DE
Données relatives à la priorité :
103 52 748.612.11.2003DE
Titre (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING RECESSES
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES POURVUE D'UN EVIDEMENT
(DE) LEITERPLATTE MIT AUSSPARUNG
Abrégé : front page image
(EN) The invention relates to a printed circuit board comprising a first electrically insulating core layer and a second electrically insulating core layer that are disposed one on top of the other. Said printed circuit board also comprises at least one component disposed on the side of the first electrically insulating core layer facing away from the second electrically insulating core layer, and at least one electric line extending on the side of the second electrically insulating core layer facing away from the first electrically insulating core layer. In at least one of the two electrically insulating core layers a recess is configured between the at least one component and the at least one electric line and is filled with an electrically conducting material.
(FR) L'invention concerne une plaque de circuits imprimés comprenant une première couche âme électriquement isolante et une deuxième couche âme électriquement isolante qui sont superposées. Cette plaque comprend au moins un composant qui est placé sur la face de la première couche électriquement isolante, face opposée à la deuxième âme électriquement isolante; au moins une ligne électrique qui court sur la face de la deuxième couche âme électriquement isolante, face opposée à la première couche âme électriquement isolante. Entre le ou les composants et la ou les lignes électriques, un évidement est réalisé dans au moins une couche âme électriquement isolée, un matériau électroconducteur étant placé dans cet évidement.
(DE) Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit einer ersten elektrisch isolierenden Kernlage und einer zweiten elektrisch isolierenden Kernlage, die übereinander angeordnet sind, mit zumindest einem Bauteil, das an der der zweiten elektrisch isolierenden Kernlage abgewandten Seite der ersten elektrisch isolierenden Kernlage angeordnet ist, mit zumindest einer elektrischen Leitung, die an der der ersten elektrisch isolierenden Kernlage abgewandten Seite der zweiten elektrisch isolierenden Kernlage verläuft, wobei zwischen dem zumindest einen Bauteil und der zumindest einen elektrischen Leitung eine Aussparung in zumindest einer der beiden elektrisch isolierenden Kernlagen ausgebildet ist, in der ein elektrisch leitendes Material vorgesehen ist.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)