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1. (WO2005046991) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR ASSEMBLER DES SUBSTRATS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/046991    N° de la demande internationale :    PCT/EP2004/012171
Date de publication : 26.05.2005 Date de dépôt international : 28.10.2004
CIB :
B29C 65/00 (2006.01), B29C 65/48 (2006.01), B29C 65/52 (2006.01), B29D 17/00 (2006.01), B32B 37/14 (2006.01), G11B 7/26 (2006.01)
Déposants : STEAG HAMATECH AG [DE/DE]; Ferdinand-von-Steinbeis-Ring 10, 75447 Sternenfels (DE) (Tous Sauf US).
HUPP, Alexander [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
MICHELS, Frank [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : HUPP, Alexander; (DE).
MICHELS, Frank; (DE)
Données relatives à la priorité :
103 51 391.4 04.11.2003 DE
10 2004 050 894.1 19.10.2004 DE
Titre (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM ZUSAMMENFÜGEN VON SUBSTRATEN
(EN) METHOD AND DEVICE FOR COMBINING SUBSTRATES
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR ASSEMBLER DES SUBSTRATS
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Zusammenfügen von Substraten zu einem optischen Datenträger, das bzw. die eine leichte Biegung des optischen Datenfträgers auf einfache und kostengünstige Weise ermöglicht. Insbesondere wird ein Verfahren beschrieben bei dem zwei Substrate (1, 2) mit einer dazwischen befindlichen, Kleberschicht (4) aus einem nicht ausgehärteten Flüssigkleber zusammengefügt werden, eines der beiden Substrate derart erwärmt wird, dass es sich ausdehnt und anschliessend die zwischen den Substraten befindlichen Kleberschicht ausgehärtet wird, bevor das erwärmte Substrat wesentlich abkühlt. Auch wird ein Verfahren beschrieben, bei dem eines der beiden Substrate (1, 2) derart erwärmt wird, dass es sich ausdehnt und die zwei Substrate anschliessend mit einer dazwischen befindlichen Kleberschicht (4), insbesondere in Form einer Kleberfolie zusammengefügt werden.
(EN)The invention relates to a method and a device for combining substrates to form an optical data carrier, said method and device permitting the optical data carrier to be slightly bent in a simple, cost-effective manner. The invention relates in particular to a method, according to which two substrates (1, 2) are combined using an adhesive layer (4) consisting of a non-cured liquid adhesive and lying between said substrates. One of the two substrates is then heated in such a way that it expands and the adhesive layer between the substrates is subsequently cured, before the heated substrate has cooled significantly. The invention also relates to a method, according to which one of the two substrates (1, 2) is heated in such a way that it expands and the two substrates are then combined using an adhesive layer (4), in particular in the form of an adhesive film, lying between said substrates.
(FR)La présente invention concerne un procédé et un dispositif pour assembler des substrats afin de former un support de données optique, qui permet par exemple de pouvoir courber légèrement le support de données optique de manière simple et économique. Cette invention concerne notamment un procédé qui consiste à assembler deux substrats (1, 2) avec une couche de colle (4) qui se trouve entre eux et qui est constituée d'une colle liquide non durcie, à chauffer un des deux substrats de manière qu'il se dilate, puis à faire durcir la couche de colle qui se trouve entre les substrats avant que le substrat chauffé ne refroidisse sensiblement. L'invention concerne également un procédé qui consiste à chauffer un des deux substrats (1, 2) de manière qu'il se dilate, puis à assembler les deux substrats avec une couche de colle (4) qui se trouve entre eux et qui se présente notamment sous forme d'un film de colle.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)