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1. (WO2005046967) DISPOSITIF DE FORMAGE DE COUVERCLES ET PROCEDE DE FORMAGE DE COUVERCLES EN RESINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/046967    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/014474
Date de publication : 26.05.2005 Date de dépôt international : 13.11.2003
CIB :
B29C 51/08 (2006.01), B65D 39/02 (2006.01)
Déposants : SHIKOKU KAKOKI CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Aza-Nishinokawa, Tarohachisu, Kitajima-cho, Itano-gun, Tokushima 771-0202 (JP) (Tous Sauf US).
UEDA, Kazuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHINOHARA, Mitsuhiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MIKI, Yoshifumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KONDO, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : UEDA, Kazuo; (JP).
SHINOHARA, Mitsuhiko; (JP).
MIKI, Yoshifumi; (JP).
KONDO, Hiroshi; (JP)
Mandataire : HIROTA, Masanori; 3F, Wakabayashi Building, 8-5, Akasaka 2-chome, Minato-ku, Tokyo 107-0052 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) COVER FORMING DEVICE AND RESIN COVER FORMING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE FORMAGE DE COUVERCLES ET PROCEDE DE FORMAGE DE COUVERCLES EN RESINE
(JA) 蓋成形装置及び樹脂製蓋の成形方法
Abrégé : front page image
(EN)A cover forming device capable of manufacturing a cover having a shape retainability by processing a resin packaging material sheet, particularly, a cover forming device without a heating mechanism, and a method of forming a resin cover having a shape retainability, the cover forming device (1) comprising a cover material punching-out means for punching out one or two or more cover materials from a sheet-like packaging material and a cover forming means having a forming die (7) and a former (5) for forming the cover materials punched out by the cover material punching-out means, wherein a plurality of grooves (73) or projections are provided in or on the inner peripheral surface (71) of the forming die (7), and/or a plurality of grooves or projections are provided in or on the outer peripheral surface of the former (5).
(FR)Dispositif de formage de couvercles permettant de fabriquer un couvercle conservant sa forme par traitement d'une feuille d'emballage en résine, en particulier dispositif de formage de couvercles exempt de mécanisme de chauffe, et procédé de formage d'un couvercle en résine conservant sa forme. Ledit dispositif de formage (1) de couvercles comporte un moyen de poinçonnage de matière de couvercle destiné à poinçonner une ou deux ébauches de couvercle ou plus dans une matière d'emballage de type feuille et un moyen de formage de couvercle pourvu d'un poinçon de formage (7) et d'une forme (5) destinée au formage des ébauches de matière poinçonnées par le moyen de poinçonnage de matière de couvercle. Une pluralité de rainures (73) ou de parties saillantes est ménagée dans la surface périphérique interne (71) du poinçon de formage (7) ou sur ladite surface et / ou une pluralité de rainures ou de parties saillantes est ménagée dans la surface périphérique externe de la forme (5) ou sur ladite surface.
(JA) 樹脂製の包材シートを加工して保形性を有する蓋を作製することができる蓋成形装置、特に、加熱機構を備えていない蓋成形装置や、保形性を有する樹脂製蓋の成形方法等を提供するものである。シート状包材から1又は2以上の蓋材を打ち抜く蓋材打抜き手段と、該蓋材打抜き手段によって打ち抜かれた蓋材を成形するための成形ダイス7及びフォーマ5を有する蓋成形手段とを備えた蓋成形装置1において、前記成形ダイス7の内周面71に複数の溝73若しくは突起、及び/又は、フォーマ5の外周面に複数の溝若しくは突起を設ける。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)