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1. (WO2005045930) GRILLE DE CONNEXION A ANNEAU ISOLANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2005/045930 N° de la demande internationale : PCT/EP2003/012284
Date de publication : 19.05.2005 Date de dépôt international : 04.11.2003
CIB :
H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/495 (2006.01)
Déposants : BUN HIN, Keong[MY/MY]; MY (UsOnly)
INFINEON TECHNOLOGIES AG[DE/DE]; St.-Martin-Str. 53 81669 München, DE (AllExceptUS)
Inventeurs : BUN HIN, Keong; MY
Mandataire : SCHÄFER, Horst; Schweiger & Partner Karl-Theodor-Str. 69 80803 München, DE
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LEADFRAME WITH INSULATING RING
(FR) GRILLE DE CONNEXION A ANNEAU ISOLANT
Abrégé : front page image
(EN) A leadframe (4) comprises a die mounting area (3), a plurality of lead fingers (6) and an insulating ring (5). The insulating ring (5) is formed directly onto the leadframe (4) by a moulding process.
(FR) Cette invention concerne une grille de connexion (4) comprenant une zone de montage de puce (3), une pluralité de pattes de connexion (6) et un anneau isolant (5). L'anneau isolant (5) est formé directement sur la grille de connexion (4) au moyen d'un procédé de moulage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)