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1. (WO2005045907) PROCEDE DE REALISATION D'UN DISPOSITIF A CIRCUIT INTEGRE A SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/045907    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/015835
Date de publication : 19.05.2005 Date de dépôt international : 26.10.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    26.10.2004    
CIB :
H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : RENESAS TECHNOLOGY CORP. [JP/JP]; 4-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006334 (JP) (Tous Sauf US).
TOKOROZUKI, Kazuyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAJIMA, Toshihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MIYAMOTO, Yoshiyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUKAYAMA, Yoshio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TOKOROZUKI, Kazuyuki; (JP).
NAKAJIMA, Toshihiro; (JP).
MIYAMOTO, Yoshiyuki; (JP).
FUKAYAMA, Yoshio; (JP)
Mandataire : TSUTSUI, Yamato; Tsutsui & Associates, 3F, Azeria Bldg., 1-1, Nishi-shinjuku 8-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600023 (JP)
Données relatives à la priorité :
2003-379981 10.11.2003 JP
Titre (EN) METHOD FOR MAKING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE
(FR) PROCEDE DE REALISATION D'UN DISPOSITIF A CIRCUIT INTEGRE A SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体集積回路装置の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A method for making semiconductor integrated circuit devices, wherein a defective wafer that is out of spec can be detected in real time. A fault detection server (5) stores, in a device log data storing part (10), device log data outputted from a semiconductor making apparatus for processing semiconductor wafers. Thereafter, when a lot end signal receiving part (12) receives a lot end signal outputted from the semiconductor making apparatus, a fault data detecting part (15) refers to a fault detection condition setting file (13a) stored in a first detection condition storing part (13), and then determines, based on the content as referred to, whether there exist any fault data in the device log data stored in the device log data storing part (10). When detecting any fault, the fault data detecting part (15) outputs a detection result to an engineer PC or an operator terminal device.
(FR)L'invention concerne un procédé de réalisation de dispositifs à circuit intégré à semi-conducteur, procédé selon lequel une tranche de semi-conducteur hors norme peut être détectée en temps réel. Un serveur de détection de défauts (5) stocke, dans une partie de stockage de données consignées de dispositifs (10) des données consignées de dispositifs émises à partir d'un appareil de production de semi-conducteur pour le travail de tranches de semi-conducteur. Ensuite, lorsqu'une partie de réception de signal de fin de lot (12) reçoit un signal de fin de lot émis par l'appareil de production de semi-conducteur, une partie de détection de données de défauts (15) se réfère à un fichier de définition des conditions de détection de défauts (13a) stocké dans une première partie de stockage de conditions de détection, puis elle détermine, en fonction du contenu auquel il est fait référence, s'il y a des données d'erreurs dans les données consignées de dispositifs stockées dans la partie de stockage de données consignées de dispositif (10). Lorsqu'un défaut est détecté, la partie de détection de données de défauts (15) envoie un résultat de détection à un ingénieur PC ou à un dispositif terminal d'opérateur.
(JA) 規格外れの不良ウェハをリアルタイムに検出することができる半導体集積回路装置の製造方法を提供することにある。  異常検知サーバ5は半導体ウェハを処理する半導体製造装置から出力された装置ログデータを装置ログデータ記憶部10に記憶する。その後、ロットエンド信号受信部12において、半導体製造装置から出力されるロットエンド信号を受信すると、異常データ検知部15は、第1検知条件記憶部13に記憶されている異常検知条件設定ファイル13aを参照した後、参照した内容に基づいて装置ログデータ記憶部10に記憶されている装置ログデータの中に異常データがあるか否かを判定する。そして、異常を検知するとエンジニアPCや作業者端末装置に検知結果を出力する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)