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N° de publication : WO/2005/045886 N° de la demande internationale : PCT/US2004/025800
Date de publication : 19.05.2005 Date de dépôt international : 10.08.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 27.05.2005
CIB :
B65G 49/07 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65
MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
G
DISPOSITIFS DE TRANSPORT OU D'EMMAGASINAGE, p.ex. TRANSPORTEURS POUR CHARGEMENT OU BASCULEMENT, SYSTÈMES TRANSPORTEURS POUR MAGASINS OU TRANSPORTEURS PNEUMATIQUES À TUBES
49
Systèmes transporteurs caractérisés par leur utilisation à des fins particulières, non prévus ailleurs
05
pour des matériaux ou objets fragiles ou dommageables
07
pour des plaquettes semi-conductrices
Déposants : BROOKS AUTOMATION, INC.[US/US]; 15 Elizabeth Drive Chelmsford, MA 01824, US (AllExceptUS)
Inventeurs : SULLIVAN, Robert, P.; US
HARIS, Clint; US
BUFANO, Michael; US
FRIEDMAN, Gerald; US
HOFMEISTER, Christopher; US
Mandataire : GREEN, Clarence, A. ; Perman & Green, LLP 425 Post Road Fairfield, CT 06824, US
Données relatives à la priorité :
10/697,52830.10.2003US
Titre (EN) AUTOMATED MATERIAL HANDLING SYSTEM
(FR) SYSTEME DE MANIPULATION AUTOMATIQUE DE MATERIAU
Abrégé :
(EN) A semiconductor workpiece processing system compπsing at least one processing tool, a container(151 ), a first transport section (12) and a second transport section ( 14) The first transporting section having a transport vehicle (200) for moving a cassette while moving along a first track (16) The second transport section is not vehicle based and has a second track (18) The first and second tracks are disposed proximate to each other to allow a container to be moved therebetween in a single operation
(FR) L'invention porte sur un système de traitement de pièces à semi-conducteur comprenant au moins un outil de traitement, un contenant, une première section de transport, et une seconde section de transport. Cet outil de traitement sert à traiter des pièces à semi-conducteur. Le contenant sert à maintenir au moins une pièce à semi-conducteur afin d'effecteur un transport vers l'outil de traitement et à partir de celui-ci. La première section de transport est reliée à l'outil de traitement afin de transporter le contenant vers l'outil de traitement et à partir de celui-ci. La seconde section de transport est reliée à la première section de transport afin de transporter le contenant vers l'outil de traitement et à partir de celui-ci. La première section de transport est placée dans un véhicule et comprend un véhicule de transport capable de contenir le contenant et de se déplacer le long d'une première piste de la première section de transport. La seconde section de transport n'est pas placée dans un véhicule et présente une seconde piste pourvue d'au moins un élément de support conçu pour être en interface avec le contenant de manière à soutenir de manière mobile le contenant à partie de la seconde piste et de manière à permettre au contenant de se déplacer par rapport à la première piste. La première piste et la seconde piste sont placées à proximité l'une de l'autre afin de permettre au contenant de bouger entre les deux en un seul mouvement.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)