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1. (WO2005041220) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2005/041220 N° de la demande internationale : PCT/JP2004/013655
Date de publication : 06.05.2005 Date de dépôt international : 17.09.2004
CIB :
H01C 17/00 (2006.01) ,H01C 17/28 (2006.01)
Déposants : SUZUKI, Ryuusuke[JP/JP]; JP (UsOnly)
NAKAMORI, Takefumi[JP/JP]; JP (UsOnly)
MINOWA KOA INC.[JP/JP]; 14016-30, Ooaza Nakaminowa Minowacho, Kamiinagun Nagano 3994601, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : SUZUKI, Ryuusuke; JP
NAKAMORI, Takefumi; JP
Données relatives à la priorité :
2003-36189822.10.2003JP
Titre (EN) METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品の製造方法
Abrégé : front page image
(EN) A method of manufacturing an electronic component having circuit elements (3) formed on the surface of a ceramic substrate (1) and conductive balls (2) used as electronic component terminals capable of preventing an excessive stress from being concentrated to a fixed portion between the ceramic substrate (1) and the conductive balls (2). The method comprises a first step for forming the circuit elements (3) on the surface of the large ceramic substrate (1) with division grooves (4) vertically and laterally formed in the surface thereof, a second step for dividing the substrate (1) into unit electronic component pieces (10) by providing a stress to the substrate (1) so as to spread the division grooves (4), and a third step for fixing the conductive balls (2) to the terminal parts (7) of the circuit elements (3) on the divided unit electronic component pieces (10). The first, second, and third steps are performed in this order. In this case, a step for arranging the plurality of unit electronic component pieces (10) by using a container (11) is desirably be performed before starting the third step after the second step is completed.
(FR) L'invention concerne un procédé de production de composant électronique comprenant des éléments (3) de circuits formés sur la surface d'un substrat (1) céramique, et des boules (2) conductrices constituant des bornes du composant électronique, permettant d'empêcher la concentration de contraintes excessive sur une partie fixation entre le substrat (1) céramique et les boules conductrices (2). Ce procédé comprend une première étape consistant à former les éléments (3) de circuit sur la surface d'un substrat (1) céramique de grande dimension dont surface comporte des rainures (4) de séparation formées verticalement et latéralement, une deuxième étape consistant à diviser le substrat (1) en pièces (10) de composants électroniques unitaires, en appliquant une contrainte au substrat afin de séparer les rainures (4) de séparation, et une troisième étape consistant à fixer les boules (2) conductrices sur les parties bornes(7) des éléments (3) de circuits sur les pièces (10) de composants électroniques unitaires divisées. La première, la seconde et la troisième étape sont effectuées dans l'ordre mentionné. Une étape consistant à disposer la pluralité de pièces (10) de composants électroniques unitaires dans un réceptacle (11) est de préférence effectuée avant le début de la troisième étape, après la fin de la deuxième étape.
(JA)  セラミック基板(1)面に回路素子(3)が形成され、導電性ボール(2)を電子部品端子とする電子部品の製造法において、セラミック基板(1)と導電性ボール(2)との固着部分に過大な応力を集中させないことを課題とする。そのためには、表面に縦横に設けられた分割用溝(4)を有する大型のセラミック基板(1)面に回路素子3を形成する第1の工程と、前記分割用溝(4)を開くように上記基板(1)に応力付与することで上記基板(1)を単位電子部品小片(10)に分割する第2の工程と、分割後の単位電子部品小片(10)の回路素子(3)端子部(7)に導電性ボール(2)を固着させる第3の工程とを有し、上記第1、第2及び第3の工程をこの順に実施する。このとき、複数の単位電子部品小片(10)を容器(11)を用いて並べる工程を第2の工程終了後、第3の工程開始前に実施することが好ましい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)