Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2005017975) PIECES D'ANCRAGE POUR SYSTEMES MICROELECTROMECANIQUES POSSEDANT UN SUBSTRAT DE SEMI-CONDUCTEUR SUR ISOLANT (SOI) ET PROCEDE DE FABRICATION DE CELLES-CI

Pub. No.:    WO/2005/017975    International Application No.:    PCT/US2004/009773
Publication Date: 24 févr. 2005 International Filing Date: 31 mars 2004
IPC: G01P 15/00
H01L 21/00
H01L 27/01
H01L 29/82
H01L 29/84
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH
LUTZ, Markus
PARTRIDGE, Aaron
KRONMUELLER, Silvia
Inventors: LUTZ, Markus
PARTRIDGE, Aaron
KRONMUELLER, Silvia
Title: PIECES D'ANCRAGE POUR SYSTEMES MICROELECTROMECANIQUES POSSEDANT UN SUBSTRAT DE SEMI-CONDUCTEUR SUR ISOLANT (SOI) ET PROCEDE DE FABRICATION DE CELLES-CI
Abstract:
Plusieurs inventions sont décrites et illustrées ici. Dans un aspect, l'invention concerne des dispositifs de MEMS ainsi qu'une technique de fabrication d'un dispositif de MEMS possédant des structures mécaniques et des pièces d'ancrage destinées à fixer ces structures mécaniques sur le substrat. Ces pièces d'ancrage sont constituées d'un matériau relativement peu affecté par les processus de libération des structures mécaniques. A cet égard, les processus de libération par gravure sont sélectifs ou préférentiels pour le ou les matériaux fixant les structures mécaniques par rapport au matériau constituant les pièces d'ancrage. En outre, les pièces d'ancrage de cette invention sont fixées au substrat de façon que le retrait de la couche d'isolation ait peu ou pas d'effet sur l'ancrage des structures mécaniques sur le substrat.