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1. (WO2005016151) LAME DE DECOUPE MICRO-USINEE FORMEE A PARTIR DE SILICIUM ORIENTE (211)
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/016151    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/022902
Date de publication : 24.02.2005 Date de dépôt international : 23.07.2003
CIB :
A61F 9/013 (2006.01)
Déposants : SANDIA CORPORATION [US/US]; P.O. Box 5800, Mail Stop 0161, Albuquerque, NM 87185-0161 (US)
Inventeurs : FLEMING, James, G.; (US).
MONTAGUE, Stephen; (US).
SNIEGOWSKI, Jeffry, J.; (US)
Mandataire : BERUSE, Robert, B.; Marsh Fischmann & Breyfogle LLP, 3151 South Vaughn Way, Suite 411, Aurora, CO 80014 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) MICROMACHINED CUTTING BLADE FORMED FROM (211)-ORIENTED SILICON
(FR) LAME DE DECOUPE MICRO-USINEE FORMEE A PARTIR DE SILICIUM ORIENTE (211)
Abrégé : front page image
(EN)A cutting blade (10) is disclosed fabricated of micromachined silicon. The cutting blade utilizes a monocrystalline silicone substrate having a (211) crystalline orientation to form one or more cutting edges that are defined by the intersection of (211) crystalline planes of silicon with (111) crystalline planes of silicon. This results in a cutting blade which has a shallow cutting-edge angle of 19.5 degrees. The micromachined cutting blade (10) can be formed using an anisotropic wet etching process which substantially terminates etching upon reaching the (111) crystalline planes of silicon. This allows multiple blades to be batch fabricated on a common substrate and separated for packaging and use. The micromachined cutting blade, which can be mounted to a handle (26) in tension and optionally coated for increased wear resistance and biocompatibility, had multiple applications including eye surgery (LASIK procedure).
(FR)L'invention concerne une lame de découpe (10) fabriquée avec du silicium micro-usiné. Ladite lame de découpe comprend un substrat en silicium monocristallin possédant une orientation cristalline (211) de manière à former au moins un bord coupant constitué par l'intersection des plans cristallins (211) de silicium avec des plans cristallins (111) de silicium. Ceci permet d'obtenir une lame de découpe qui possède un angle de bord coupant creux de 19,5 degrés. Ladite lame de découpe micro-usinée (10) peut être formée au moyen d'un processus de gravure humide anisotrope, qui se termine pratiquement, après avoir atteint les plans cristallins (111) de silicium. Il est alors possible de fabriquer en lots des lames sur un substrat commun et de les séparer en vue de leur emballage et de leur utilisation. Cette lame de découpe micro-usinée est montée à un manche (26) sous tension et elle est facultativement recouverte afin d'augmenter la résistance à l'usure et la biocompatibilité. Elle présente plusieurs applications, y compris en chirurgie oculaire (intervention LASIK).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)