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1. (WO2005015965) CARTE DE CIRCUIT IMPRIME FORMEE D'UNE COUCHE DE RUTHENIUM ET PRODUIT COMPRENANT CETTE DERNIERE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/015965    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/010702
Date de publication : 17.02.2005 Date de dépôt international : 28.07.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    13.01.2005    
CIB :
H05K 3/24 (2006.01)
Déposants : FCM CO., LTD. [JP/JP]; 8-36, Kamiji 3-chome, Higashinari-ku, Osaka-shi, Osaka 5370003 (JP) (Tous Sauf US).
MIURA, Shigeki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MIURA, Shigeki; (JP)
Mandataire : FUKAMI, Hisao; Fukami Patent Office, Mitsui Sumitomo Bank Minamimorimachi Bldg., 1-29, Minamimorimachi 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-0054 (JP)
Données relatives à la priorité :
2003-287962 06.08.2003 JP
Titre (EN) RUTHENIUM-LAYER-FORMED CIRCUIT BOARD AND PRODUCT INCLUDING THE SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIME FORMEE D'UNE COUCHE DE RUTHENIUM ET PRODUIT COMPRENANT CETTE DERNIERE
(JA) ルテニウム層を形成した回路基板およびそれを含む製品
Abrégé : front page image
(EN)A circuit board (100) has circuits formed on a substrate (101) by an electrically conductive layer (102) constituted of Cu, Al or Ag and is characterized in that a ruthenium layer (103) constituted of ruthenium is formed on the electrically conductive layer (102).
(FR)Une carte de circuit imprimé (100) comprend des circuits formés sur un substrat (101) par une couche conduisant l'électricité (102) constituée de Cu, Al ou Ag et se caractérise en ce qu'une couche (103) de ruthénium constituée de ruthénium est formée sur la couche (102) conduisant l'électricité.
(JA) 本発明の回路基板(100)は、基体(101)上に、Cu、AlまたはAgのいずれかにより構成された導電層(102)により回路が形成された回路基板(100)であって、該導電層(102)上に、ルテニウムにより構成されるルテニウム層(103)が形成されていることを特徴としている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)