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1. (WO2005015659) PILE RECOUVERTE D'UN FILM ET PROCEDE DE FABRICATION DE CETTE PILE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/015659    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/010796
Date de publication : 17.02.2005 Date de dépôt international : 29.07.2004
CIB :
H01M 2/02 (2006.01)
Déposants : NEC LAMILION ENERGY, LTD. [JP/JP]; 1120, Shimokuzawa Sagamihara-shi Kanagawa 2291198 (JP) (Tous Sauf US).
OTOHATA, Makihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAGETA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OTOHATA, Makihiro; (JP).
YAGETA, Hiroshi; (JP)
Mandataire : MIYAZAKI, Teruo; 8th Floor, 16th Kowa Bldg. 9-20, Akasaka 1-chome Minato-ku, Tokyo 107-0052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2003-290465 08.08.2003 JP
Titre (EN) CELL COATED WITH FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) PILE RECOUVERTE D'UN FILM ET PROCEDE DE FABRICATION DE CETTE PILE
(JA) フィルム外装電池およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A coated-with-film cell (1) includes a cell element (6) and laminate films (3, 4) for sealing the cell element (6). Each of the laminate films (3, 4) consists of a thermally melting/attaching resin layer and a metal thin film layer. The thermally melting/attaching resin layers are arranged inside when sandwiching the cell element (6) by the films, and the sealing regions (3a, 4a) of the peripheral portion are thermally melted/attached, thereby sealing the cell element (6). The regions of the laminate films (3, 4) excluding the sealing regions (3a, 4a) are electronic ray-irradiated regions (3b, 4b) which have been subjected to irradiation of electronic rays. In the electronic ray-irradiated regions (3b, 4b), a bridge structure is formed in the thermally melting/attaching layers by the irradiation of electronic rays.
(FR)L'invention se rapporte à une pile recouverte d'un film (1), qui est constituée par un élément pile (6) et par des films stratifiés (3, 4) pour sceller l'élément pile (6). Chacun des films stratifiés (3, 4) est constitué par une couche de résine de thermofusion/fixation et par une couche de film mince en métal. Les couches de résine de thermofusion/fixation sont disposées à l'intérieur lorsque l'élément pile (6) est pris en sandwich par les films, et les zones de scellement (3a, 4a) de la partie périphérique sont fixées par thermofusion/fixation, scellant ainsi l'élément pile (6). Les zones des films stratifiés (3, 4), à l'exclusion des zones de scellement (3a, 4a) sont des zones irradiées par des rayons électroniques (3b, 4b), qui ont été soumises à une rayonnement électronique. Dans les zones irradiées par des rayons électroniques (3b, 4b), une structure de pont se forme dans les couches de thermofusion/fixation par le rayonnement électronique.
(JA) フィルム外装電池1は、電池要素6と、電池要素6を封止するラミネートフィルム3,4とを有する。ラミネートフィルム3,4は、熱融着性樹脂層と金属薄膜層との積層フィルムであり、熱融着性樹脂層を内側として電池要素6を挟み、周縁部の封止領域3a,4aで熱融着されることで、電池要素6を封止する。ラミネートフィルム3,4の、封止領域3a,4aを除く領域は、電子線が照射された電子線照射領域3b,4bとなっている。電子線照射領域3b,4bでは、電子線の照射により、熱融着性樹脂層に架橋構造が形成されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)