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1. (WO2005015627) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, PROCEDE DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, ET DISPOSITIF DE MAINTIEN DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/015627    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/011101
Date de publication : 17.02.2005 Date de dépôt international : 28.07.2004
CIB :
H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : EBARA CORPORATION [JP/JP]; 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku, Tokyo 1448510 (JP) (Tous Sauf US).
YAMADA, Kaoru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAITO, Takayuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YABE, Sumio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ITO, Kenya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAMEZAWA, Masayuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SEKI, Masaya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KATAKABE, Ichiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
INOUE, Yuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YAMADA, Kaoru; (JP).
SAITO, Takayuki; (JP).
YABE, Sumio; (JP).
ITO, Kenya; (JP).
KAMEZAWA, Masayuki; (JP).
SEKI, Masaya; (JP).
KATAKABE, Ichiro; (JP).
INOUE, Yuki; (JP)
Mandataire : WATANABE, Isamu; GOWA Nishi-Shinjuku 4F, 5-8, Nishi-Shinjuku 7-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600023 (JP)
Données relatives à la priorité :
2003-289442 07.08.2003 JP
2003-289443 07.08.2003 JP
2003-317395 09.09.2003 JP
2004-003654 09.01.2004 JP
2004-114490 08.04.2004 JP
Titre (EN) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND SUBSTRATE HOLDING APPARATUS
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, PROCEDE DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, ET DISPOSITIF DE MAINTIEN DE SUBSTRAT
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method for performing a chemical liquid process, a cleaning process, a drying process, or the like while rotating a substrate such as a semiconductor wafer or a liquid crystal substrate. The present invention also relates to a substrate holding apparatus for holding and rotating a substrate. The substrate processing apparatus (1) for processing a substrate (W) while supplying a fluid to the substrate (W) includes a substrate holder (11) for holding and rotating the substrate (W), and a holder suction unit (24) for sucking the fluid from the substrate holder (11). The substrate holding apparatus includes a plurality of rollers (20) which are brought into contact with an edge portion of a substrate (W) so as to hold and rotate the substrate (W), and at least one moving mechanism (303a) for moving the rollers (20).
(FR)La présente invention concerne un dispositif de traitement de substrat et un procédé de traitement de substrat permettant la mise en oeuvre d'un processus chimique-liquide, d'un processus de nettoyage, d'un processus de séchage, ou analogue, tout en mettant en rotation un substrat tel qu'une tranche de semi-conducteur ou un substrat à cristaux liquides. L'invention a également pour objet un dispositif de maintien de substrat destiné à maintenir et à faire tourner un substrat. Le dispositif de traitement de substrat (1) utilisé pour traiter un substrat (W) en apportant un liquide au substrat (W), comprend un élément de maintien de substrat (11) qui sert à maintenir et à faire tourner le substrat (W), et une unité d'aspiration d'élément de maintien (24) qui sert à aspirer le liquide provenant de l'élément de maintien de substrat (11). Le dispositif de maintien de substrat comprend une pluralité de rouleaux (20) qui sont mis en contact avec une partie marginale d'un substrat (W) de façon à maintenir et à mettre faire tourner le substrat (W), et au moins un mécanisme de déplacement (303a) pour mettre en mouvement les rouleaux (20).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)