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1. (WO2005015620) DISPOSITIF DE TRAITEMENT THERMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/015620    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/011551
Date de publication : 17.02.2005 Date de dépôt international : 11.08.2004
CIB :
H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome Minato-ku, Tokyo 1078481 (JP) (Tous Sauf US).
TANAKA, Sumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAMAISHI, Takayuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUZUKI, Kouki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TANAKA, Sumi; (JP).
KAMAISHI, Takayuki; (JP).
SUZUKI, Kouki; (JP)
Mandataire : YOSHITAKE, Kenji; Kyowa Patent & Law Office Room 323, Fuji Bldg. 2-3, Marunouchi 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2003-207211 11.08.2003 JP
Titre (EN) HEAT-TREATING APPARATUS
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT THERMIQUE
(JA) 熱処理装置
Abrégé : front page image
(EN)A processing gas is prevented from entering into a space below a placement table. A supporting surface (62) for supporting the lower face of a placement table (58) is provided at an inner circumferential portion of the upper end of a support (56). A circumferentially extending purge gas groove (64) is formed outside the supporting surface (62), in an intermediate circumferential portion of the upper end of the support (56). A narrow flow path (68) is provided outside the purge gas groove (64), at a position corresponding to an outer circumferential portion of the upper end of the support (56). A purge gas fed from purge gas-feeding means (66) into the purge gas groove diffuses in the circumferential direction in the purge gas groove (64) and flows out to the outside from the narrow flow path (68). Such a flow of the purge gas prevents a processing gas from entering into the purge gas groove (64) and a space (S1) below the placement table.
(FR)On empêche l'entrée d'un gaz de traitement dans un espace situé au-dessous d'une table de positionnement. Une surface de support (62) servant à supporter la face inférieure de cette table de positionnement (58) est située au niveau d'une partie périphérique intérieure de l'extrémité supérieure d'un support (56). Une purge (64) de gaz est située à l'extérieur de la surface de support (62), tout en s'étendant sur la circonférence de ladite surface, dans une partie périphérique intermédiaire de l'extrémité supérieure du support (56). Un trajet d'écoulement étroit (68) est situé à l'extérieur de cette purge (64) dans une position correspondant à une partie périphérique extérieure de l'extrémité supérieure du support (56). Une charge provenant de moyen d'alimentation en gaz de purge (66) se diffuse dans un sens périphérique vers l'intérieur de la purge (64) et sort à l'extérieur par le trajet d'écoulement étroit (68). Cet écoulement de gaz de purge empêche la pénétration d'un gaz de traitement dans la purge elle-même (64) et dans un espace (S1) situé au-dessous de la table de positionnement.
(JA) 本発明は、載置台の下方の空間に処理ガスが侵入することを防止することを目的としている。支柱56の上端部の内周部分に載置台58の下面を支持する支持面62を設ける。支持面62の外側の支柱56の上端部の中間周部分に、周方向に延びるパージガス溝64を形成する。パージガス溝64の外側の支柱56の上端部の外周部分に対応する位置に狭隘流路68を設ける。パージガス供給手段66からパージガス溝64内に供給されたパージガスは、パージガス溝64内を周方向に拡散して、狭隘流路68から外側に流出する。このようなパージガスの流れにより、処理ガスが、パージガス溝64および載置台の下方の空間S1に侵入することが防止される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)