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1. (WO2005015589) PROCEDE DE FABRICATION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES EN CERAMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/015589    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/010280
Date de publication : 17.02.2005 Date de dépôt international : 13.07.2004
CIB :
H01G 13/00 (2013.01), H01G 4/12 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP) (Tous Sauf US).
OTSUKI, Jun; (US Seulement).
NAGAI, Atsuo; (US Seulement)
Inventeurs : OTSUKI, Jun; .
NAGAI, Atsuo;
Mandataire : IWAHASHI, Fumio; c/o Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP)
Données relatives à la priorité :
2003-288723 07.08.2003 JP
Titre (EN) PRODUCTION PROCESS OF CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES EN CERAMIQUE
(JA) セラミック電子部品の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)At least one conductor layer is formed by coating at least one insulating sheet with paste principally comprising a metal. At least one sintered body is obtained by firing at least one insulating sheet on which at least one conductor layer is formed. Quantity of metal contained in at least one conductor layer of at least one sintered body is then detected. Sintered body is sorted from at least one sintered body based on the quantity of metal thus detected. An external electrode is formed on the sorted sintered body thus obtaining a ceramic electronic component. Quantity of metal may be detected after the conductor layer principally comprising a metal is formed on the insulating sheet. Since rejectable components are detected in the early stage of production process, the ceramic electronic component is produced efficiently.
(FR)On forme au moins une couche conductrice en enduisant au moins une feuille d'isolation avec une pâte constituée principalement de métal. On obtient au moins un corps fritté en exposant à la flamme au moins une couche isolante sur laquelle est formée au moins une couche conductrice. On détecte ensuite la quantité de métal contenue dans au moins un corps fritté. Ce corps fritté est isolé d'au moins un corps fritté en fonction de la quantité de métal détecté. On forme une électrode extérieure sur le corps fritté isolé, ce qui donne un composant électronique en céramique. La quantité de métal peut être détectée après formation de la couche conductrice principalement métallique sur la feuille isolante. Comme les composants à rebuter sont détectés à un stade précoce du processus de fabrication, le composant électronique en céramique est produit efficacement.
(JA)金属を主成分とするペーストを少なくとも1つの絶縁シート上に塗布して少なくとも1つの導電体層を形成する。少なくとも1つの導電体層を形成された少なくとも1つの絶縁シートを焼成して少なくとも1つの焼結体を得る。少なくとも1つの焼結体の少なくとも1つの導電体層に含有される金属の量を検出する。検出された金属の量に基づいて少なくとも1つの焼結体から焼結体を選別する。選別された焼結体に外部電極を形成し、セラミック電子部品が得られる。金属の量を検出するのは絶縁シート上に金属を主成分とする導電体層を形成した後でもよい。この製造方法では、製造工程の初期段階で不良品が検知されるので、セラミック電子部品が効率良く製造される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)