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1. WO2005015488 - CARTE A PUCE, MODULE DE CARTES A PUCE, ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN MODULE DE CARTES A PUCE

Numéro de publication WO/2005/015488
Date de publication 17.02.2005
N° de la demande internationale PCT/DE2004/001363
Date du dépôt international 28.06.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 14.03.2005
CIB
G06K 19/077 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
KRECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
19Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques
06caractérisés par le genre de marque numérique, p.ex. forme, nature, code
067Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p.ex. cartes d'identité ou cartes de crédit
07avec des puces à circuit intégré
077Détails de structure, p.ex. montage de circuits dans le support
H01L 21/56 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H01L 21/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H01L 21/68 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
H01L 23/31 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31caractérisées par leur disposition
H01L 23/498 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
498Connexions électriques sur des substrats isolants
CPC
G06K 19/07743
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
07743External electrical contacts
G06K 19/07745
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
07745Mounting details of integrated circuit chips
G06K 19/07747
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
07745Mounting details of integrated circuit chips
07747at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
H01L 21/561
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
561Batch processing
H01L 21/566
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
565Moulds
566Release layers for moulds, e.g. release layers, layers against residue during moulding
H01L 21/568
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
568Temporary substrate used as encapsulation process aid
Déposants
  • INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • WÖRNER, Holger [DE]/[DE] (UsOnly)
  • FÜRGUT, Edward [DE]/[DE] (UsOnly)
  • GOLLER, Bernd [DE]/[DE] (UsOnly)
  • POHL, Jens [DE]/[DE] (UsOnly)
  • STROBEL, Peter [DE]/[DE] (UsOnly)
  • JEREBIC, Simon [SI]/[DE] (UsOnly)
  • HAGEN, Robert-Christian [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventeurs
  • WÖRNER, Holger
  • FÜRGUT, Edward
  • GOLLER, Bernd
  • POHL, Jens
  • STROBEL, Peter
  • JEREBIC, Simon
  • HAGEN, Robert-Christian
Mandataires
  • SCHWEIGER, Martin
Données relatives à la priorité
103 34 578.728.07.2003DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) CHIPKARTE, CHIPKARTENMODUL SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES CHIPKARTENMODULS
(EN) CHIP CARD, CHIP CARD MODULE AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF A CHIP CARD MODULE
(FR) CARTE A PUCE, MODULE DE CARTES A PUCE, ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN MODULE DE CARTES A PUCE
Abrégé
(DE)
Es wird eine Chipkarte zur kontaktbehafteten Datenübertragung bestehend aus einem Kartenkörper und einem in den Kartenkörper eingebauten Chipkartenmodul mit: einem Halbleiterchip (3) mit einer Rückseite, mit einer aktiven Oberseite und mit Seitenflächen; einer den Halbleiterchip umhüllenden Kunststoffgehäusemasse, (11) die zumindest eine Oberfläche aufweist, die koplanar zu der aktiven Oberseite des Halbleiterchips ist; einer ersten dielektrischen Schicht, die auf diese Oberfläche und auf der aktiven Oberseite des Halbleiterchips angeordnet ist; einer oder mehrerer über weitere dielektrische Schichten getrennte Umverdrahtungsmetallisierungsebenen (13), die mit der aktiven Oberseite des Halbleiterchips verbunden sind; und Aussenkontaktflächen (14), die auf der äussersten Umverdrahtungsebene ausgebildet sind, auf die eine Kontaktmetallisierung (15) für eine kontaktbehaftete Datenübertragung aufgebracht ist. Das Chipkartenmodul zeichnet sich durch ein sehr geringes Bauvolumen aus, da keine Bonddrähte verwendet werden.
(EN)
Disclosed is a chip card for contact transmission of data comprising a card body and a chip card module inserted into said card body, consisting of a semiconductor chip (3) having a rear side, an active upper side and lateral surfaces, a plastic housing material (11) which envelops the semiconductor chip and which comprises at least one upper surface which is coplanar in relation to the active upper side of the semiconductor chip; a first dielectric layer which is disposed on the active upper side of the semiconductor chip; one or several wiring metalization planes (13) which are separated by other dielectric layers and which are connected to the active upper side of the semiconductor chip; outer contact surfaces (14) which are formed on the outermost wiring plane wherein the contact metalization (15) is disposed for contact transmission of data. The chip card module is characterized by its very compact structure by virtue of the fact that no bond wires are used.
(FR)
L'invention concerne une carte à puce pour le transfert de données associé à un contact, constituée par un corps de carte et un module de cartes à puce inséré dans ce corps comprenant : une puce à semi-conducteur (3) ayant une face arrière, une face supérieure active et des faces latérales ; une matière formant enveloppe en matière plastique entourant la puce à semi-conducteur (11), présentant au moins une surface qui est coplanaire à la face supérieure active de la puce à semi-conducteur ; une première couche diélectrique, disposée sur cette surface et sur la face supérieure active de la puce à semi-conducteur, un ou plusieurs plans de métallisation de câblage séparés (13), au-dessus d'autres couches diélectriques, liés avec la face supérieure active de la puce à semi-conducteur ; et des surfaces de contact extérieures (14), configurées sur les plans de câblage, sur lesquelles est appliquée une métallisation de contact (15) en vue d'obtenir un transfert de données associé à un contact. Le module de carte à puce se caractérise par un très faible encombrement, du fait qu'aucun câble de liaison n'est utilisé.
Également publié en tant que
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