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1. (WO2005015477) SYSTEME ET PROCEDE DE FORMATION DE CIRCUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/015477    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/025698
Date de publication : 17.02.2005 Date de dépôt international : 06.08.2004
CIB :
H01F 7/06 (2006.01), H01K 3/00 (2006.01), H01K 3/22 (2006.01), H01R 9/00 (2006.01), H01R 12/04 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/22 (2006.01), H05K 3/30 (2006.01), B21D 17/02 (2006.01), B21D 31/02 (2006.01), B29C 65/00 (2006.01), B29C 37/00 (2006.01), B44C 3/08 (2006.01), B44C 5/04 (2006.01)
Déposants : SHAPIRA, Shmuel [US/US]; (US)
Inventeurs : SHAPIRA, Shmuel; (US)
Mandataire : CREASMAN, Jason, C.; Kolisch Hartwell, P.C., suite 200, 520 S.W. Yamhill Street, Portland, OR 97204 (US)
Données relatives à la priorité :
60/494,031 08.08.2003 US
Titre (EN) CIRCUIT FORMING SYSTEM AND METHOD
(FR) SYSTEME ET PROCEDE DE FORMATION DE CIRCUIT
Abrégé : front page image
(EN)A system and method of forming a circuit. The system and method includes layering an impressionable material and a conductive material, defining adjacent charge paths on the conductive material, and shaping the impressionable material to increase a gap between adjacent charge paths.
(FR)La présente invention concerne un système et un procédé de formation d'un circuit. Le procédé associé au système de l'invention consiste à disposer en couche une matière pouvant être imprimée et une matière conductrice, à définir des chemins de charge adjacents sur la matière conductrice et à mettre en forme la matière pouvant être imprimée de manière à accroître l'espace entre des chemins de charge adjacents.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)