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1. (WO2005015197) PROCEDE DE DETERMINATION DE LA QUALITE D'UNE LIAISON ADHESIVE ENTRE UN MATERIAU METALLIQUE ET UN POLYMERE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/015197    N° de la demande internationale :    PCT/PL2003/000116
Date de publication : 17.02.2005 Date de dépôt international : 05.11.2003
CIB :
G01N 29/14 (2006.01)
Déposants : ABB Sp. z o. o. [PL/PL]; ul. Zeganska 1, PL-04-713 Warszawa (PL).
KACZMAREK, Karol [PL/PL]; (PL) (US Seulement).
SEKULA, Robert [PL/PL]; (PL) (US Seulement)
Inventeurs : KACZMAREK, Karol; (PL).
SEKULA, Robert; (PL)
Mandataire : CHOCHORROWSKA WINIARSKA, Krystyna; ABB Corporate Research, ul. Starowislna 13a, pl-31-038 Krakow (PL)
Données relatives à la priorité :
P.361615 11.08.2003 PL
Titre (EN) A METHOD FOR DETERMINING THE QUALITY OF AN ADHESIVE CONNECTION BETWEEN A METALLIC MATERIAL AND A POLYMER
(FR) PROCEDE DE DETERMINATION DE LA QUALITE D'UNE LIAISON ADHESIVE ENTRE UN MATERIAU METALLIQUE ET UN POLYMERE
Abrégé : front page image
(EN)The subject of the invention is a method for determining the quality of an adhesive connection between a metallic material and a polymer, which can be used especially to assess the quality of electric and electric-power equipment containing metal parts embedded in epoxy resin. The method consists in conducting a two-stage examination, where in stage one standard samples are examined, and in stage two the adhesive connection is examined by delivering an acoustic emission signal to this connection, measuring the output signal of the acoustic emission after its propagation in the structure of the metallic element, the adhesive connection and the non-metallic material, and comparing the measured signals with the acoustic emission signals that have been obtained in stage one for adhesive connections of known properties.
(FR)Cette invention concerne un procédé permettant de déterminer la qualité d'une liaison adhésive entre un matériau métallique et un polymère, convenant particulièrement pour des équipements électriques qui contiennent des pièces de métal noyées dans une résine époxy. Ce procédé de contrôle s'effectue en deux opérations consistant dans un premier temps à examiner des échantillons types, puis dans un second temps à contrôler la liaison adhésive en envoyant un signal acoustique dans cette liaison, à mesurer le signal de sortie de l'émission acoustique après qu'il se soit propagé dans la structure de l'élément métallique, dans la liaison adhésive et dans le matériau non métallique, et à comparer les signaux mesurés aux signaux acoustiques émis relevés à l'opération un pour des liaisons adhésives aux caractéristiques connues.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)