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1. (WO2005013322) STRUCTURE D'INTERCONNEXION DE CELLULES SOLAIRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/013322    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/023199
Date de publication : 10.02.2005 Date de dépôt international : 19.07.2004
CIB :
H01L 31/00 (2006.01), H01L 31/042 (2006.01), H01L 31/05 (2006.01)
Déposants : SUNPOWER CORPORATION [US/US]; 430 Indio Way, Sunnyvale, California 94085 (US) (Tous Sauf US).
DAROCZI, Shandor G. [US/US]; (US) (US Seulement).
PIPER, Matthew B. [US/US]; (US) (US Seulement).
KAMINAR, Neil [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : DAROCZI, Shandor G.; (US).
PIPER, Matthew B.; (US).
KAMINAR, Neil; (US)
Mandataire : BENEDICTO, Patrick, D.; P.O. Box 641330, San Jose, CA 95164 (US)
Données relatives à la priorité :
10/633,188 01.08.2003 US
Titre (EN) SOLAR CELL INTERCONNECT STRUCTURE
(FR) STRUCTURE D'INTERCONNEXION DE CELLULES SOLAIRES
Abrégé : front page image
(EN)In one embodiment, backside-contact solar cells (220) in a solar cell array are connected using separate pieces of interconnect leads (202). Each interconnect lead (202) may electrically connect a contact point on a backside-contact solar cell (220) to a corresponding contact on another backside-contact solar cell (220). Each interconnect lead (202) may be curved to provide strain relief.
(FR)Dans un mode de réalisation, cette invention concerne des cellules solaires (220) à contact arrière dans un réseau de cellules solaires qui sont connectées au moyen de pièces séparées de fils d'interconnexion (202). Chaque fil d'interconnexion (202) peut connecter électriquement un point de contact situé sur une cellule solaire (220) à contact arrière à un contact correspondant situé sur une autre cellule solaire (220) à contact arrière. Chaque fil d'interconnexion (202) peut-être incurvés de façon à fournir un réducteur de tension.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)