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1. (WO2005011072) PROTECTION MECANIQUE POUR LASERS SEMI-CONDUCTEURS A GUIDES D'ONDES A MOULURES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/011072    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/019898
Date de publication : 03.02.2005 Date de dépôt international : 24.06.2003
CIB :
H01S 3/04 (2006.01), H01S 5/00 (2006.01)
Déposants : EMCORE CORPORATION [US/US]; 145 Belmont Drive, Somerset, NJ 08873 (US)
Inventeurs : WITZIGMANN, Bernd; (US).
NGUYEN, Trinh, D.; (US).
TSAI, Charles, Su-Chang; (US)
Mandataire : LIU, Michele; Sawyer Law Group LLP, P.O. Box 51418, Palo Alto, CA 94303 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) MECHANICAL PROTECTION FOR SEMICONDUCTOR EDGE-EMITTING RIDGE WAVEGUIDE LASERS
(FR) PROTECTION MECANIQUE POUR LASERS SEMI-CONDUCTEURS A GUIDES D'ONDES A MOULURES
Abrégé : front page image
(EN)A high speed, directly modulated ridge waveguide laser includes: a ridge structure (404) at a juction surface (412) of the laser chip (400); and a plurality of pads (406) only on non-active areas of the junction surface (412), where the plurality of pads (406) protrude beyond an edge of the ridge structure (404). The laser chip (400) can thus be held by a manufacturing tool (106), such that the manufacturing tool (106) abuts the pads (406) without abutting the ridge structure (404). In this manner, the ridge structure (404) of the laser is protected from damage due contacts by manufacturing tools (106), increasing the device yield of a wafer. By providing the pads (406) only on the non-active areas of the junction surface (412), parasitic capacitance for contacts in the active areas can be properly controlled.
(FR)Un laser haute vitesse à guides d'ondes à moulures à modulation directe comprend une structure à moulures (404) à une surface de jonction (412) de la puce laser (400) et une pluralité de plaquettes (406), uniquement dans les zones non actives de la surface de jonction (412), la pluralité des plaquettes (406) dépassant au-delà d'un bord de la structure à moulure (404). La puce laser (400) peut ainsi être saisie par un outil de fabrication (106) de manière à ce que l'outil de fabrication (106) qui s'appuie contre les plaquettes (406) du laser soit protégé de l'endommagement par le contact avec l'outil de fabrication (106), ce qui augmente le rendement du dispositif d'une puce. En ménageant les plaquettes (406) uniquement dans les zones non actives de la surface de jonction (412), on parvient à réguler de manière appropriée la capacitance parasite dans les zones actives.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)