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1. (WO2005010993) ENSEMBLE ELECTRONIQUE COMPORTANT UNE MATRICE A PARTIES D'ARRETE D'ANGLE ARRONDIE ET PROCEDE DE FABRICATION CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/010993    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/022355
Date de publication : 03.02.2005 Date de dépôt international : 14.07.2004
CIB :
H01L 23/00 (2006.01), H01L 29/06 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US) (Tous Sauf US).
WANG, Zhiyong [US/CN]; (US) (US Seulement).
SHI, Song-Hua [US/US]; (US) (US Seulement).
SKOGLUND, Lars [US/US]; (US) (US Seulement).
DIAS, Rajen [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : WANG, Zhiyong; (US).
SHI, Song-Hua; (US).
SKOGLUND, Lars; (US).
DIAS, Rajen; (US)
Mandataire : VINCENT, Lester, J.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman, 7th Floor, 12400 Wilshire Boulevard, Los Angeles, CA 90025 (US)
Données relatives à la priorité :
10/625,109 22.07.2003 US
Titre (EN) ELECTRONIC ASSEMBLY HAVING A DIE WITH ROUNDED CORNER EDGE PORTIONS AND A METHOD OF FABRICATING THE SAME
(FR) ENSEMBLE ELECTRONIQUE COMPORTANT UNE MATRICE A PARTIES D'ARRETE D'ANGLE ARRONDIE ET PROCEDE DE FABRICATION CORRESPONDANT
Abrégé : front page image
(EN)The invention provides an electronic assembly comprising a carrier substrate (36), a die (20), and a solidified underfill material (38). The carrier substrate (36) has an upper plane. The die (20) has a die substrate and an integrated circuit (20) formed on one side of the die substrate. The die (20) has a lower major surface over the upper plane, an upper major surface, and a plurality of side edge surfaces (26) from the upper major surface to the lower major surface. A corner edge portion where extensions of two of the side edge surfaces meet has been removed. The solidified underfill material (38) is located between and contacts both the upper plane of the carrier substrate (36) and the lower surface of the die (20).
(FR)L'invention concerne un ensemble électronique comprenant un substrat support (36), une matrice (20), et un matériau de sous-remplissage solidifié (38). Le substrat support (36) comporte un plan supérieur. La matrice (20) comprend un substrat de matrice et un circuit intégré (14) formé sur un côté du substrat de matrice. La matrice (20) comprend une surface principale inférieure située sur le plan inférieur, une surface principale supérieure, et plusieurs surfaces d'arête latérale (26) de la surface principale supérieures à la surface principale inférieure. Une partie d'arête d'angle au niveau desquelles les extensions de deux des surfaces d'arête latérale se rencontrent ont été retirées. Le matériau de sous-remplissage solidifié (38) est situé entre les deux plans supérieures du substrat support (36) et la surface inférieure de la matrice (20), et entre en contact avec ceux-ci.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)