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1. (WO2005010991) DISPOSITIF ELECTRONIQUE ORGANIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/010991    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/023666
Date de publication : 03.02.2005 Date de dépôt international : 22.07.2004
CIB :
H01L 27/00 (2006.01), H05B 33/00 (2006.01), H05B 33/02 (2006.01)
Déposants : E.I. DUPONT DE NEMOURS AND COMPANY [US/US]; 1007 MARKET STREET, WILMINGTON, DE 19898 (US) (Tous Sauf US).
PRAKASH, Shiva [IN/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : PRAKASH, Shiva; (US)
Mandataire : CAPRIA, Mary, Ann; E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY, LEGAL PATENT RECORDS CENTER, 4417 Lancaster Pike, Wilmington, DE 19805 (US)
Données relatives à la priorité :
10/625,037 22.07.2003 US
Titre (EN) ORGANIC ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ELECTRONIQUE ORGANIQUE
Abrégé : front page image
(EN)An organic electronic device comprising (a) a conductive lead, (b) an organic layer, (c) a first conductive member overlying the organic layer, wherein a side of the first conductive member closest to the conductive lead and a side of the organic layer closest to the conductive lead are substantially coterminous with each other and from a plan view, the conductive lead and the first conductive member are spaced apart from each other, and (d) a second conductive member that electrically connects the first conductive member to the conductive lead.
(FR)L'invention se rapporte à un dispositif électronique organique comprenant (a) un fil conducteur, (b) une couche organique, (c) un premier élément conducteur recouvrant la couche organique, un côté du premier élément conducteur le plus proche du fil conducteur et un côté de la couche organique la plus proche du fil conducteur sont sensiblement contigus et, d'une vue de plan, le fil conducteur et le premier élément conducteur sont espacés l'un de l'autre, et (d) un second élément conducteur qui relie électriquement le premier élément conducteur au fil conducteur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)